生成AIや自動運転など、高性能半導体への需要が急拡大している。この需要拡大に応えるために、2.5D/3Dパッケージが主流化しており、チップの高密度実装が進行している。しかし、その高密度実装により構造が高集積しているため、チップ製造においてこれまでよりも高熱化するため、従来技術だけでは冷却が追いつかないという状況を招いている。
そこで、この冷却問題の解決策として注目を集めているのが、IMAPS 2025（San Diego開催）で紹介された「冷却戦略の新潮流」と言える、半導体チップと基板の間で熱を効率的に伝達するために用いられる、液体冷却に対応したインターポーザ（中間基板）である「液冷インターポーザ」だ。本稿ではこの「液冷インターポーザ」はじめ新しい冷却技術が、生成AI時代のパッケージ冷却にどのような変革をもたらすか、考察する。
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