SEMICON.TODAY 特別インタビュー 半導体は、世界のエネルギー問題を解決できるか
──京都発ベンチャーPatentixが挑む「究極の半導体材料」r-GeO₂の可能性【インタビュイー】 Patentix株式会社 代表取締役社長 衣斐 豊祐 氏 Patentix株式会社 概要
半導体工場の競争力は「搬送」で決まる――AMHS・OHT・FOUP管理が量産CTを左右する
半導体工場の競争力を語る際、とかくその中心は露光、成膜、洗浄、検査といった処理装置の能力になりやすい。しかし、現実の投資拡大局面をみれば、もはや装置単体の性能だけでは工場全体の実力を説明しきれなくな
「目に見えない障害」が工場を止める！――真空ポンプ・排ガス処理・チラーに集まるサブファブ投資
半導体工場の競争力を語るとき、注目は露光、成膜、エッチング、CMPといった主装置に集まりやすい。だが、量産現場の稼ぐ力を左右する起点は、必ずしも表側の装置だけではない。真空が安定しない、排ガス処理能
自動車向けMCUは“静かな主役”へ──ルネサスとNXPの決算が映す底堅さと成熟ノードの真実
生成AIや2nmが脚光を浴びる一方で、クルマの窓やライト、ワイパー、電源、EPS（電動パワステ）など日常の動きに律儀に対応しているのは、いまもMCU（マイコン）だ。とりわけ車載MCU／車載マイコンは
総合力の勝負に変わりつつある2nm世代のCMOS技術 GAAはどこまで期待できるか
2025年6月、半導体の国際会議「VLSI Symposium 2025」で、主要ファウンドリ各社が2nm世代CMOS技術に関する研究成果を発表した。そこで注目されたのは、高集積化を実現できる3次元
パワーデバイスのシリコン回帰──SiC不足が生むシリコンIGBT再評価
EV（電気自動車）や再生可能エネルギーの普及を背景に、電力変換効率を高める切り札としてシリコンカーバイド（SiC）パワーデバイスが注目を浴びている。高耐圧・高速スイッチングが可能で、充電時間の短縮や
200mmウェハラインの再稼働ラッシュ──レガシーロジック製造の舞台裏
生成AIが脚光を浴びる一方で、実世界のモーター・電源・通信を支えるのは28〜90nm級の“レガシー”ロジックやアナログ群だ。直近1年を振り返ると、200mm（8インチ）工場をめぐる動きが相次いだ。
液冷インターポーザなど実装冷却技術に大革命 日本がリードできる絶好のチャンス到来
生成AIや自動運転など、高性能半導体への需要が急拡大している。この需要拡大に応えるために、2.5D/3Dパッケージが主流化しており、チップの高密度実装が進行している。しかし、その高密度実装により構造
次世代パワーデバイスの放熱設計：熱管理技術の進化
次世代パワーデバイスの進化と放熱課題パワー半導体は、エネルギー効率の向上とカーボンニュートラル実現の鍵を握る重要な技術である。特に次世代パワーデバイスとして注目されるSiC（シリコンカーバイ
絶縁型 vs 非絶縁型：パワーモジュールの設計最適化とは？
パワーモジュール設計における選択の重要性パワー半導体は電力変換効率の向上とエネルギー消費削減を実現する重要な技術であり、その中核を担うのがパワーモジュールである。パワーモジュールの設計におい
- 1
- 2
- ソニーセミコンダクタ、監査役人事異動を発表【2026年6月】 2026年6月12日
- ソニーセミコンダクタ、役員人事異動を発表 2026年6月12日
- 中国、6Gネットワーク向けGaNチップ500万個出荷 空・地・天一体化通信を強力に後押し 2026年6月12日