Semiverse ® Solutions、特にSEMulator3Dは、半導体エンジニアリングを様々な方法で強化することができます。SEMulator3Dは、半導体プロセスモデリングと仮想製造のためのソフトウェアプラットフォームです。1
このブログでは、当グループが近年発表したSEMulator3D仮想製造の事例をいくつか紹介します。また、仮想製造によってエンジニアリングの作業負荷、研究開発（R&D）コスト、プロセス開発期間がどのように削減されるかについても考察します。
1. プロトタイピングと可視化
デバイス構造やプロセスフローを3次元で理解し、プロトタイピングすることは、半導体プロセス開発において不可欠となっています。仮想製造は、この作業に役立ちます。
図1は、(a)セルフアラインバックサイドコンタクトを備えた先進ロジックGAA（Gate-All-Around）ロジックデバイス、(b)ハイブリッドボンディングを用いた3D NANDメモリ、(c)仮想製造を用いて作成された3D DRAM統合プロセスシーケンスを表す複雑な3D構造を示しています。 2
バーチャルファブリケーションは、これらの複雑な構造を容易かつ鮮明に視覚化し、それらの構造を構築するプロセスをモデル化できる技術です。
図1：(a) GAA、(b) 3D NAND、(c) 3D DRAMのプロセス。
2. ユニットプロセス開発
利用可能な装置設定が指数関数的に増加する中で、半導体デバイスを製造するための最適な半導体装置設定を見つけることは困難な作業です。この作業には、試行錯誤によるシリコン実験の回数がますます増加します。
バーチャルファブリケーションは、このプロセスを加速し、ウェーハベースの実験回数を削減することができます。実験計画法（DOE1）を用いて、湾曲ビア（図2）におけるタングステン堆積・エッチング・堆積（DED）充填プロセスを最適化することが試みられました。この実験の目的は、ボイドフリー構造を実現する製造プロセスを設計することでした。
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