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HPE Discover 2025：SK hynix、AI時代をリードするサーバーおよびストレージ技術戦略を発表
2025年7月9日
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SK hynixは、6月23日から26日に開催されたHPE Discover Las Vegas 2025において、AI時代をリードするための技術ロードマップ、ソリューション戦略、AIクラウドビジョンを発表しました。
HPE Discoverは、ヒューレット・パッカード エンタープライズ（HPE）が主催するグローバルテクノロジーカンファレンスです。今年のラスベガスでのイベントでは、AI時代の到来とその将来の可能性に焦点が当てられました。カンファレンスでは、幅広い技術プレゼンテーション、デモや展示を含むネットワーキングプログラム、Tech Pro UniversityやAI Developer Workshopなどの実践的なトレーニングセッションが行われました。
HPE Discover Las Vegas 2025におけるSK hynixのブース
SK hynixは、AIインフラ開発に不可欠な次世代AIメモリ、サーバー、ストレージソリューションを中心としたプレゼンテーションと展示を通じて、その技術的リーダーシップを披露しました。展示は、HBM 1、サーバーDIMM 2、eSSD 3、CMM（CXL 4メモリモジュール）-DDR5の4つの主要セクションに分かれており、製品マスコットを含む目を引くデザインが特徴的なブースの各セクションでは、主要製品とソリューションが紹介されました。
1 高帯域幅メモリ（HBM）：複数のDRAMチップを垂直に積層することで、従来のDRAMと比較してデータ処理速度を大幅に向上させる、高付加価値・高性能な製品です。HBMには6世代があり、初代HBMから始まり、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E、HBM4へと続きます。2 デュアルインラインメモリモジュール（DIMM）：サーバーなどのコンピューティングシステムで一般的に使用される標準メモリモジュールです。転送速度、容量、構造設計に基づいて様々なタイプに分類されます。3 エンタープライズソリッドステートドライブ（eSSD）：サーバーやデータセンターで使用されるエンタープライズグレードのSSD。4 Compute Express Link（CXL）：高性能コンピューティングシステム内のCPU、GPU、メモリ、その他のコンポーネントをシームレスにリンクするように設計された、次世代のオープンな業界標準インターコネクト。大規模かつ超高速な動作を可能にします。CXLテクノロジーを従来のメモリモジュールに適用することで、容量を最大10倍に拡張できます。
業界をリードするHBM4およびHBM3E製品を展示したHBMセクション
HBMセクションでは、SK hynixが12層HBM4および12層HBM3E製品を展示しました。毎秒2テラバイト（TB）以上のデータ処理能力を持つHBM4は、AIメモリに最適化された業界をリードする速度を提供します。 2025年3月、SK hynixは業界に先駆けて既存の主要顧客へ12層HBM4のサンプル供給を開始し、AIメモリ分野におけるリーダーシップを改めて確立しました。
一方、SK hynixのHBM3Eは36GBの容量を誇り、現在市場で提供されているHBM製品の中で最大容量となります。膨大なデータ処理を支える大容量メモリの需要が高まる中、SK hynixは2024年9月に業界に先駆けて12層HBM3Eの量産を開始しました。SK hynixはHBM3Eの供給拡大に加え、顧客の需要に応えるHBM4をタイムリーに開発・提供することで、世界中の顧客とのパートナーシップをさらに強化していく予定です。
高性能DDR5ベースのメモリモジュールを多数紹介したサーバーDIMMコーナー
サーバーDIMMコーナーでは、次世代サーバー市場向けのDDR5ベースのメモリモジュールのラインナップを展示しました。 10nmプロセス技術の第6世代である1c 7ノードを採用したRDIMM 5とMRDIMM 6をはじめ、様々なフォームファクターの製品が展示されました。特に、Tall MRDIMMは標準的なMRDIMMソリューションに比べて高さが高く、大容量化を実現していることで知られています。SK hynixのTall MRDIMMは、最大256GBの容量と最大12.8Gbpsの速度を提供し、高密度サーバー環境向けに最適化された次世代ソリューションです。また、低消費電力と高性能を両立したLPDDR5Xベースの高密度メモリモジュールSOCAMMも展示され、SK hynixのメモリポートフォリオが高性能コンピューティング（HPC）やAIワークロードに最適であることが強調されました。
5 レジスタード・デュアル・インライン・メモリ・モジュール（RDIMM）：複数のDRAMチップを基板上に実装したサーバー用メモリモジュール製品。 6 マルチプレックスランク・デュアルインラインメモリモジュール（MRDIMM）：複数のDRAMチップを基板上に搭載したサーバー用メモリモジュール製品。モジュールの基本動作単位である2つのランクを同時に動作させることで速度を向上させます。7 1c：10nm DRAMプロセス技術は、1x、1y、1z、1a、1b、1cの6世代を経て進化してきました。SK hynixは2024年8月、世界で初めて1cプロセス技術の開発に成功しました。
eSSDセクションでは、PS1010をはじめとする先進的なストレージソリューションを展示
eSSDセクションでは、SK hynixはPS1010、PE1010、PE9010、SE5110など、様々なサーバー環境とパフォーマンス要件に対応するeSSD製品を展示しました。SK hynixは、HPE ProLiantサーバー上でPS1010のデモンストレーションを行い、
出典: 元記事を読む
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