中国、6Gネットワーク向けGaNチップ500万個出荷　空・地・天一体化通信を強力に後押し

この記事のポイント

• 中国が6Gネットワーク向けに窒化ガリウム（GaN）RFチップ500万個を初出荷。
• 空・地・天一体化通信ネットワークの全域カバーと高速接続を強力に支援。
• GaNチップは、高温・高圧に強く、小型・高性能で長距離通信が可能。
• 5G/6G通信の次世代技術や商業宇宙、低空経済分野での需要増に対応。

中国、次世代通信を支えるGaNチップの規模生産を開始

中国は、空・地・天一体化6Gネットワークのスマート端末向けに、窒化ガリウム（GaN）RFチップ500万個の出荷を完了したと報じられています。これは、この最先端チップが規模を伴って商用化される初めての事例であり、次世代通信インフラの構築において重要な一歩となります。

空・地・天一体化ネットワークへの貢献

この画期的なチップは、中国電子科技集団公司第五十五研究所と南京国博電子股份有限公司によって開発されました。このGaN RFチップのスマート端末における規模商用化は世界初であり、「空・地・天一体化情報ネットワーク」の全域カバーと高速互聯（相互接続）に強力な基盤を提供するものです。このネットワークは、将来の6G通信、商業宇宙開発、低空経済、そして緊急通信を支える中核となることが期待されています。

GaNチップが次世代通信に不可欠な理由

従来のシリコンチップでは、5G（そして将来の6G）通信における一部の送信プロセスで、要求される高い動作周波数下での過熱問題が発生し、対応が困難でした。これに対し、GaNは高温・高圧に耐える特性で知られています。GaN製チップは、より小型でありながら高性能で、より長距離に情報を伝送できるため、第三世代半導体材料として非常に優れています。

技術的課題を克服した高性能チップ

開発チームは、数年をかけて外延成長、チップの自社設計、製造プロセスの検証、製品の信頼性試験など、一連の技術的ボトルネックを克服しました。その結果、開発されたシリコン基板上のGaN RFチップは、高出力、高効率、超広帯域、高信頼性といった優れた性能を備え、空・地・天一体化通信の厳しい技術的要求に正確に応えることができます。

高まる需要への対応

これらの製品は、中国における商業宇宙開発、低空経済、6G研究開発といった分野で、低コストかつ高性能なRFチップへの爆発的な需要増に対応することが期待されています。

（参考：香港『南華早報』ウェブサイト 6月8日報道）

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