SiC・GaNで日本は勝てるか――パワーモジュールに残る勝ち筋と限界

SEMICON.TODAY
この記事を読むのにかかる時間： 7 分

日本の半導体産業の再浮上を語るとき、議論は先端ロジックやAI半導体に集まりやすい。だが、現実の産業基盤という観点で見ると、視線を向けるべき領域はそれだけではない。経済産業省の「戦略分野国内生産促進税制」では、半導体分野のうちマイコン・アナログ半導体を対象に、生産・販売量に応じた税額控除措置が設けられている。政策の重心が、先端ロジックだけでなく裾野の広い国内供給基盤の維持・強化にも置かれていることは確かだ。パワー半導体は、その延長線上で電動化や省エネ化を支える重要分野として位置付けやすい。

ただし、ここから直ちに「パワー半導体が伸びれば、日本の半導体産業全体が復活する」と結論づけるのは適切ではない。Deloitte（デトロイト）は2026年の半導体市場について、AI起点の需要が業界収益を強く押し上げる一方、PC、スマートフォン、自動車といった非データセンター分野が弱含む可能性に言及している。つまり、パワー半導体は日本にとって有力な柱の一つではあっても、市場全体の成長エンジンそのものとは言い切れない。問うべきは「復活できるか」よりも、「どの領域で競争力を維持・拡張できるか」である。

本稿では、パワーモジュールを中心に日本の半導体に残る勝ち筋と限界を考察する。

日本の半導体復活で、なぜパワー半導体が注目されるのか

パワー半導体が注目される理由は明快だ。生成AI向けの先端ロジックが市場の話題を集める一方で、現実の産業や社会を支えるのは、電力を変換し、制御し、損失を下げるデバイス群だからである。そして、EV、充電器、産業機器、再生可能エネルギー、データセンター電源まで含めると、パワー半導体は電動化と省エネ化の接点に位置する。日本が得意としてきたのも、こうした産業用途に深く根差した領域なのである。

その意味で、パワー半導体に求められるのは「日本が再び世界の頂点に立てるか」ということよりも、「日本がどの分野で不可欠な供給者になれるか」ということなのだ。先端ロジックのように巨額投資と最先端微細化の競争で正面衝突するのではなく、用途産業との接続、実装技術、信頼性設計、顧客対応力まで含めた総合力が問われるからだ。復活の議論を現実に引き戻すとき、パワー半導体は避けて通れない論点になるのである。

日本企業の勝ち筋はパワーモジュールにある

日本企業の勝ち筋があるのは、SiCやGaNの素子単体の性能競争よりも、モジュール、放熱、機械的互換性、顧客実装まで含めた全体最適の領域だ。

ROHM（ローム）は2025年4月、車載充電器向けのSiCモジュールで、高放熱設計により従来のディスクリート構成比で実装面積を約52％削減できるとした。東芝は同年6月、樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュールの試作で、従来のセラミック絶縁型に比べ熱抵抗を21％低減し、一般インバータでの試算では冷却系サイズを61％縮小できる可能性を示した。さらに富士電機は同年12月、ドイツの自動車部品企業Bosch（ボッシュ）と機械的互換性を持つEV向けSiCモジュールの協業を発表し、冷却設計や端子接続を含むアプリケーション技術を共同で支援する方針を打ち出している。

このように、競争の焦点が微細化そのものではなく、電力密度、放熱、設計工数、供給安定性をどう束ねるかへ移るほど、日本企業の勝ち筋が見えてくるのである。

ここで重要なのは、パワー半導体の価値は、デバイス単体では完結しないということである。放熱板、パッケージ、冷却系、端子構造、さらには顧客側のインバータ設計との整合まで含めて価値が決まるのである。言い換えれば、勝負は半導体のスペック表だけでなく、システムの制約条件をどこまで吸収できるかに移っている。そうである以上、日本勢の勝ち筋は「チップで圧勝すること」より、「パワーモジュールで高い信頼性を持つ存在になること」に主眼を置いたほうが良いといえる。

AIサーバ・電源・再エネが用途を広げる

もう一つの論点は、用途の広がりである。ルネサス エレクトロニクスは2025年7月に650V耐圧のGaN新製品を量産開始し、AIサーバ、EV充電システム、UPS、蓄電システム、太陽光発電インバータなどを対象用途とした。フランスのYole Group（ヨールグループ）も2025年の分析で、パワーエレクトロニクス市場は過剰在庫や価格低下の圧力を抱えつつも、中長期では電動モビリティ、再生可能エネルギー、産業の電化を背景に拡大するとみている。パワー半導体の将来をEVだけで語る段階は過ぎつつあり、車載を主軸としながら、電源、インフラ、産業機器へどう広げるかが収益構造の安定性を左右する。

その意味で、車載実績と用途分散を両立できるかは重要だ。ロームは2025年6月、第4世代SiC MOSFETベアチップを搭載したパワーモジュールが、トヨタ自動車の中国市場向け新型BEV「bZ5」のトラクションインバータに量産採用されたと発表した。車載での採用実績は、品質・信頼性・供給能力の裏付けとして意味を持つ。ただ、車載だけに依存すると、市況や顧客投資の変動をまともに受けやすい。AIサーバ向け電源、蓄電、再エネ、産業機器といった複数用途へ展開できる企業のほうが、景気循環や用途別の立ち上がり差を吸収しやすい。日本のパワー半導体が「部品産業」にとどまらず、「用途産業」として厚みを持てるかは、この複線化にかかっている。

日本の競争相手は欧米の先行企業だけではない

もちろん、楽観材料ばかりではない。ヨールグループは2025年後半から末にかけて、SiC分野で過剰設備や在庫、価格低下の圧力が強まっていることに加え、中国メーカーがローカルサプライチェーンと政策支援を背景に存在感を高めていると整理している。これは、日本の競争相手が欧米の先行企業だけではないことを意味する。製品性能だけでなく、量産規模、コスト、供給の地産地消まで含めた競争が強まる局面では、個社の技術力だけで押し切る余地は狭くなる。

この局面で問われるのは、「優れたデバイスを作れるか」だけではない。顧客が求める数量を、求める価格で、安定して供給できるかが重くなる。特にパワー半導体は、自動車や産業機器のように長期供給と品質保証が重視される用途が多い。したがって、量産能力、後工程、品質保証、顧客サポートまで含めた体制整備が競争力に直結する。技術優位があっても、それを収益に変える量産基盤が弱ければ、市場での存在感は限定される。

ローム・デンソーに見る再編の可能性

デンソーとロームは2025年5月、半導体分野での戦略的パートナーシップ構築に向けて基本合意し、資本関係の強化も検討対象に含めた。さらに2026年3月には、デンソーがローム株式の取得を含む選択肢を検討していること、ロームも株式取得提案を受領した事実を認めた一方、両社とも現時点で具体的に決定した事実はないと発表している。重要なのは、ここで個別案件の帰趨を先回りして語ることではない。パワー半導体の競争が、技術開発だけでなく、安定供給、量産投資、顧客接点、資本関係まで含めた産業構造の設計へ移っていることのほうだ。

パワー半導体は、顧客の設計現場に深く入り込むほど、単なる部材供給では終わらない。採用決定までのリードタイムは長く、量産後の供給責任も重い。だからこそ、デバイスメーカー単独の勝負ではなく、車載Tier1、装置、材料、後工程まで含めた連携の設計が意味を持つ。再編は必ずしも買収だけを意味しない。共同開発、資本提携、相互供給、用途別の役割分担など、産業構造そのものを組み替える動きが今後の競争条件になりやすい。

パワー半導体は、日本がどこで勝負できるのかの試金石

パワー半導体は日本の半導体産業にとって有力な成長領域だが、それだけで産業全体の復権を担う「唯一の答え」とまでは言えない。世界市場の収益を強く押し上げているのは依然としてAIであり、SiCやGaNの市場にも短期的には需給調整や価格圧力が重くのしかかる。その一方で、モジュール、放熱、実装、用途展開、供給安定性といった複合領域では、日本企業が競争力を発揮しやすい余地がなお残っている。

したがって、現実は「日本は再び半導体全体で覇権を握れるか」ではない。むしろ、電動化と省エネ化の基盤を支える分野で、どこまで安定性の高い供給者になれるかである。チップ単体で戦うのか、パワーモジュールで戦うのか、そして車載だけで戦うのか、AIサーバや電源、再エネまで用途を広げて戦うのか。パワー半導体は、日本がどこで勝負できるのかを最も冷静に映す試金石と見るほうが実態に近いのである。

＊この記事は以下のサイトを参考に執筆しました。

この記事で取り上げた分野では、現在も採用が活発です。以下は、semicon.todayの編集部が記事のテーマをもとに選定した求人情報です。広告・PRではありません
※採用状況により求人内容が更新される場合があります
TOP
CLOSE
　
SEARCH