ビジネス 技術 5 min

AIがチップを設計する時代へ―TSMC OIPで見えたA14・CoWoS・UCIeの設計基盤

この記事を読むのにかかる時間： 7 分AI半導体の競争というと、製造プロセスやG

2026.10.05

ビジネス 技術 6 min

SK hynixが示す“HBMの次”―AI推論時代のメモリ階層を読む

この記事を読むのにかかる時間： 7 分AI半導体の主役として語られてきたHBM。

2026.10.02

ビジネス 技術 6 min

NVIDIA「DSX Ready」が示すAI工場の新基準―GPUの次の制約は、電源・液冷・蓄電になる

この記事を読むのにかかる時間： 7 分NVIDIAは2026年9月21日、AIフ

2026.10.01

ビジネス 技術 6 min

ASMLとTSMCが動かす「12インチマスク」構想ーHigh-NA EUVの勝負は露光装置の”外”にある

この記事を読むのにかかる時間： 7 分この記事のポイント✓ ASMLとTSMCは

2026.09.30

ビジネス 技術 6 min

AI工場の新指標「トークン/ワット」―電力効率がAIの原価を決める時代へ

この記事を読むのにかかる時間： 7 分この記事のポイント ✓NVIDIAは9月1

2026.09.28

ビジネス 技術 6 min

Micronの512GB DDR5－AIサーバーはHBMだけでは動かない

この記事を読むのにかかる時間： 7 分この記事のポイント ✓Micronは9月1

2026.09.25

ビジネス 技術 6 min

SEMICON Taiwanで見えた次の主役―AIチップの壁は”データ移動”にある

この記事を読むのにかかる時間： 7 分この記事のポイント ✓世界最大級の半導体展

2026.09.24

ビジネス 技術 6 min

Intel Foundry×ASMLのHigh-NA協業―6インチマスクで進める”現実解”の縫い合わせ

この記事を読むのにかかる時間： 7 分この記事のポイント✓ Intel Foun

2026.09.23

ビジネス 技術 7 min

Samsung×ASMLのHigh-NA協業拡大―先端露光は”DRAM”へも向かう

この記事を読むのにかかる時間： 7 分この記事のポイント✓ SamsungとAS

2026.09.22