どうなる米中分断後のEDA？ SynopsysのAnsys買収が意味するもの
半導体設計の根幹を支えるEDA（Electronic Design Automation）ツールは、AIチップや車載SoCなど高機能化が進む中で、その重要性が一段と高まっている。2024年に発表され
装置は“AIを搭載する時代”へ 「SEMICON West2025」でNVIDIAが示す次世代製造の姿
2025年10月7〜9日、北米最大級の半導体総合イベント「SEMICON West 2025」が開催される。今回は、50年以上続いた米国カリフォルニア州サンフランシスコの「サンフランシスコ・モスコー
Amkorが挑む「欧州回帰」 ポルトガル新拠点の背景と狙いを探る
近年、半導体業界は、グローバルサプライチェーンの再構築と地政学リスクの高まりに直面している。この背景には、米中対立や台湾有事リスク、パンデミックによる物流混乱などがある。そしてこれにより、アジア一極
自分の年収レベルはこれだ！ 20代エンジニアの年収と市場価値の割り出し方
「自分の給与は業界でどのくらいのレベルにあるのだろうか？」―入社1〜5年目の若手エンジニアにとって、とかく気になるところだろう。そして多くの場合、自分の正確な給与レベルを把握しないまま転職や社内異動
CHIPS Actが米国半導体展示会に与えた影響とは 日本企業がとるべき進路を探る
ドナルド・トランプ前政権下の2021年に成立した米国の半導体製造支援政策「CHIPS and Science Act（CHIPS法）」は、2025年の現段階では、半導体製造に対する具体的な資金援助へ
技術革新時代における中古半導体製造装置の新たな価値
朴ソヒアシュリー（Seohee Ashley Park）ビクトリア大学ウェリントン校（NZ）講師 （相当職：助教授）年率15.3%成長が示す中古装置市場の実像「技
装置は届くか？ファブは建つか？ドルが握る半導体の現在地
「半導体不足」はもう古い。新たな脅威は、“ドル不足”だ。2025年、国際決済銀行（BIS）は世界に衝撃を与えるレポートを公表した。その中で明らかになったのは、総額1.4京円（98兆ドル）にも
2nm 時代の電源革命： BSPDN が拓く次世代のロジック設計
これまで、半導体チップ内の電源配線はすべて「表側（前面）」に配置されてきた。しかし、回路の微細化が進む中で、配線が複雑化し、安定した電力供給を行うことが難しくなってきている。この問題を解決するカギを
CoWoS、FOPLPと材料の技術の進化が握るAI時代の鍵──先端パッケージング3つの最前線
2025年、生成AIはモデル開発フェーズから社会実装フェーズへと移行した。AIチップには演算性能だけでなく、熱管理・通信帯域・消費電力といった物理的制約を克服する新たなアプローチが求められており、先
米国CHIPS Act 実装フェーズへ突入──日米連携の鍵はTSMCアリゾナ
2022年に成立した米国CHIPS and Science Act（総額約527億ドル）は、半導体産業の国内回帰を目的に、大規模な補助金を提供してきた。しかし、現時点で「量産ライン」を実際に稼働させ
