“米中半導体経済分断”が描き出す新たなサプライチェーン図とは！？
半導体は、スマート社会を支える心臓部として、国家・企業の命運を握る戦略資源と言える。ところがこの業界は、ここ1年ほど米国と中国の間の経済分断（デカップリング）が加速している。この米中の「技術と供給網
“存在感の低下”が続く米国半導体―そのわけを「SEMICON West 2025」から読み解く！
半導体のイベントは、その開催地域ごとにどのような需要と供給のポイントがあるかを把握する格好の指標となる。その点で、北米の「SEMICON West」は、米国産業における半導体のポジションを知るうえで
“第2期トランプ政権×半導体”の現在地──関税・CHIPS・対中輸出を〈制度と現場〉で読む
2025年は、半導体サプライチェーンにとって、米国の政策が直接影響を及ぼした年であると言える。第2期トランプ政権の発足（2025年1月20日）以降、相互主義を掲げる関税の新枠組み、「CHIPS法」の
「SEMICON West 2025」からCHIPS法による影響を読み解き、自社戦略に活かせ！
2025年10月7日から9日にかけて、米国アリゾナ州フェニックスで開催される「SEMICON West 2025」は、従来の展示会という枠を超え、米国半導体産業における地理的条件の変化を映し出す場と
High NA EUV時代到来！ 日米のフォトレジスト開発競争を征するのは？
2025年、本格展開予定のASML製「High NA（高開口数）EUV露光装置」。この新技術は高性能チップの単一パターニング（多重露光なし）を実現し、半導体微細化における“コスト×精度”のブレークス
HBM4時代を支えるハイブリッドボンディング装置争奪戦 ──Samsung・SK hynixの量産計画と、I/O密度×熱の壁に挑む装置ベンダーの攻防
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
年収1.5倍を狙え！ 海外ファウンドリFAE転職完全ガイド
国内半導体メーカーでキャリアを積んだ中堅エンジニアの多くは、進むべき道として「管理職か、専門職か」の二択を迫られる時期に遭遇する。しかし現在、これらの道に加え「第三の選択肢」として、海外ファウンドリ
どうなる米中分断後のEDA？ SynopsysのAnsys買収が意味するもの
半導体設計の根幹を支えるEDA（Electronic Design Automation）ツールは、AIチップや車載SoCなど高機能化が進む中で、その重要性が一段と高まっている。2024年に発表され
装置は“AIを搭載する時代”へ 「SEMICON West2025」でNVIDIAが示す次世代製造の姿
2025年10月7〜9日、北米最大級の半導体総合イベント「SEMICON West 2025」が開催される。今回は、50年以上続いた米国カリフォルニア州サンフランシスコの「サンフランシスコ・モスコー
Amkorが挑む「欧州回帰」 ポルトガル新拠点の背景と狙いを探る
近年、半導体業界は、グローバルサプライチェーンの再構築と地政学リスクの高まりに直面している。この背景には、米中対立や台湾有事リスク、パンデミックによる物流混乱などがある。そしてこれにより、アジア一極
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