High NA EUV時代到来！ 日米のフォトレジスト開発競争を征するのは？
2025年、本格展開予定のASML製「High NA（高開口数）EUV露光装置」。この新技術は高性能チップの単一パターニング（多重露光なし）を実現し、半導体微細化における“コスト×精度”のブレークス
HBM4時代を支えるハイブリッドボンディング装置争奪戦 ──Samsung・SK hynixの量産計画と、I/O密度×熱の壁に挑む装置ベンダーの攻防
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
拡大するSEMICON Taiwanと揺らぐ技術安全保障――昨年との比較で見えた「光と影」
30周年を迎えたSEMICON Taiwan2025年9月、アジア最大の半導体展示
サステナビリティが「競争力」になる時代に
半導体業界は、デジタル社会の基盤を支える一方で、製造プロセスにおける大量のエネルギー消費と温室効果ガス排出が課題となっている。特に後工程（OSAT：Outsourced Semiconductor
年収1.5倍を狙え！ 海外ファウンドリFAE転職完全ガイド
国内半導体メーカーでキャリアを積んだ中堅エンジニアの多くは、進むべき道として「管理職か、専門職か」の二択を迫られる時期に遭遇する。しかし現在、これらの道に加え「第三の選択肢」として、海外ファウンドリ
どうなる米中分断後のEDA？ SynopsysのAnsys買収が意味するもの
半導体設計の根幹を支えるEDA（Electronic Design Automation）ツールは、AIチップや車載SoCなど高機能化が進む中で、その重要性が一段と高まっている。2024年に発表され
SEMICON INDIA速報「Oil to Chips」― デジタルダイヤモンドを掲げるインドの野望
Semicon India 2025に見る国家戦略と地政学序章：石油から半導体へ、時代の主役交代「Oil was Black Gold, but Chips are Digital
装置は“AIを搭載する時代”へ 「SEMICON West2025」でNVIDIAが示す次世代製造の姿
2025年10月7〜9日、北米最大級の半導体総合イベント「SEMICON West 2025」が開催される。今回は、50年以上続いた米国カリフォルニア州サンフランシスコの「サンフランシスコ・モスコー
モディ首相、東京で演説 ― 半導体とサプライチェーンを語る
～日印フォーラムで見えた半導体協力の行方～2025年8月29日、東京で開催された日印経済フォーラムにおいて、インドのナレンドラ・モディ首相と日本の石破茂首相が並んで登壇し、両国の経済協力の未
「電力ガバナンス」が左右する、これからの半導体工場新設の競争力
昨今のインテリジェント化・DX推進により、半導体の需要は世界的に再熱・急増している。SEMI（国際半導体製造装置材料協会）によれば、世界の半導体生産能力は、2025年第1四半期には四半期あたり4,2
- TSMC、Intelに対抗！AIチップの次世代「類EMIB」封装技術で業界再編の兆し 2026年7月31日
- TSMC、1.4nm新工場は計画より早く進捗！2025年4月までに一部完工へ 2026年7月31日
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