「グリーン半導体」で変わる評価軸 日系企業は技術力で新たな競争力獲得へ
近年、米MSCIなどの株価指数機関もESGの格付けを始めるなど、ビジネス全体におけるESGの位置づけが大きくなっている。これは、半導体市場も同じで、ビジネスのやり取りにおける新たな評価軸として「CO
生成AIが突きつける「後工程」のさらなる高密度実装化 新技術の動向と日本企業の動き
昨今の生成AIブームで、半導体業界は、高密度実装の限界を突き破る挑戦が続いている。中でも注目を集めているのが、ウエハ全体を丸ごと1チップ化したAI分野のコンピューティングシステム開発企業である米国C
半導体キャリアの多様性──研究者から投資家まで、広がる未来の選択肢
半導体の歴史と「再注目」の背景半導体は「産業の米」と呼ばれてきた。家電から自動車、通信機器、医療機器に至るまで、あらゆる産業の基盤を支えるからだ。1980年代、日本はこの分野で世界シェアの約
「CEATEC 2025」の出展内容はこれだ！AIインフラの“量の拡張”から“効率の最適化”を読み解く
ここ1年、生成AIや大規模言語モデル（LLM）、さらにHPC（高性能計算）がデータセンター需要を押し上げ、関連投資は過去にないほど高い水準になっている。米国では2025年6月のデータセンター建設支出
時代が求める“ハイブリット人材” ──隣接領域のスキルをも身に付け自分の市場価値を上げろ！
生成AIは半導体設計から製造までのサイクルを刷新し、ビッグデータとアルゴリズムが歩留まり向上や新材料開発を加速している。この技術革新のため、2030年には世界で数十万人規模の半導体エンジニア不足が見
SEMICON India 2025特集
SEMICON.TODAYでは、その時々の時世ごとのテーマ、注目される国や地域などについて、これまで取り上げた注目記事の中から厳選して「特集」として、ひとつにまとめて提供していきます。今回は8月に来
液冷インターポーザなど実装冷却技術に大革命 日本がリードできる絶好のチャンス到来
生成AIや自動運転など、高性能半導体への需要が急拡大している。この需要拡大に応えるために、2.5D/3Dパッケージが主流化しており、チップの高密度実装が進行している。しかし、その高密度実装により構造
半導体の川上から川下まで九州に集結！第2回［九州］半導体産業展のセミナー徹底ガイド（2025/10/8–9｜マリンメッセ福岡）
TSMCの熊本進出を合図に、九州は日本の半導体拠点としてひときわ重要なポジションを占めるようになった。とはいえ、発表資料やオンライン報道だけでは、官（国・県）と金融、企業、そして研究がどういった距離
「SEMICON West 2025」からCHIPS法による影響を読み解き、自社戦略に活かせ！
2025年10月7日から9日にかけて、米国アリゾナ州フェニックスで開催される「SEMICON West 2025」は、従来の展示会という枠を超え、米国半導体産業における地理的条件の変化を映し出す場と
モノリシックからチップレット時代へ JCETが拓く新たな半導体ビジネス
半導体業界は今、大きな転換期を迎えている。従来のいくつかの機能を一つのチップにまとめた「モノリシック」設計から、それぞれの機能ごとに複数チップを組み合わせた「チップレット」設計への移行が加速し、ファ
- UMC、経営トップ交代を発表 – 次期CEOにJason Wang氏 2026年3月19日
- AI時代を加速！HyperLight、UMC、WavetekがTFLNチップレット量産で戦略提携 2026年3月19日
- AI応用で「制高点」を奪取！中国が目指す新質生産力と国家安全保障 2026年3月19日