日本の半導体未来予想図 ― “見える・記憶する・つくる”で描く復権の道
世界が第四次産業革命の入り口に立つなかで、日本の半導体産業にも再び光が差し始めている。その鍵となるのは、「見える・記憶する・つくる」という3つの力――センサ、メモリ、ファウンドリ。この3軸が連動すれ
世界が第四次産業革命の入り口に立つなかで、日本の半導体産業にも再び光が差し始めている。その鍵となるのは、「見える・記憶する・つくる」という3つの力――センサ、メモリ、ファウンドリ。この3軸が連動すれ
2025年9月12日、経済産業省は米国Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)の日本法人であるマイクロンメモリ ジャパンの広島工場に対し、最大5,360億円規模の新たな補助を決
2025年9月3日、レゾナックは、材料・装置・設計(EDA/IP)などの27社と共同で、次世代半導体パッケージ向けの共創型評価プラットフォーム「JOINT3(ジョイントスリー)」を設立した。拠点は茨
2025年7月、東京大学大学院工学系研究科と住友電気工業は、新しい窒化物半導体ヘテロ接合における電子散乱機構を解明したと発表した。対象となったのは、窒化スカンジウムアルミニウム(ScAlN)と窒化ガ
2025年8月12日、TSMCは6インチ(150㎜)ウエハ製造を今後2年間で段階的に廃止する計画と、8インチ(200㎜)への生産能力集約の方針を示した。これは市場環境に沿った長期戦略の一部で、業績目
2025年、熊本大学は半導体人材育成の中核拠点化に向け、学部と大学院での新たな体制構築を発表した。それは、工学部に「半導体デバイス工学課程」、大学院に「半導体・情報数理専攻」を置き、そこで、材料・プ
2025年9月16日、GlobalFoundries(GF)のシンガポール工場「Fab 7」が、世界経済フォーラム(WEF)のGlobal Lighthouse Network(GLN:製造業で第4
2025年10月9日、日本の輸出管理制度「補完的輸出規制(キャッチオール規制)」の見直しが施行された。今回の改正では、通常兵器(核兵器などの大量破壊兵器以外の兵器)への転用リスクを念頭に、用途要件と
2025年、台湾の半導体戦略は「最先端ノードは台湾内で維持」「海外はN-1で展開」の2本柱が一段と明確になった。これと歩調を合わせ、TSMCは米アリゾナへの投資計画を総額1,650億ドルへ拡大し、フ
2025年6月9日、中国の国有半導体メーカーYangtze Memory Technologies(YMTC)は、米ワシントンD.C.の連邦地裁において、米国の半導体メモリメーカーMicron Te