AIイノベーションの波の中で、私たちは言語対話から画像や短編動画の生成まで、AIの探求と応用を目の当たりにしてきました。AIが絶えず進化している応用シナリオは、AI大規模モデル技術の反復と産業成長を牽引する重要な力になりつつあります。応用シナリオに牽引されて、AIはコンピューティング、センシング、ストレージ、通信、セキュリティなどのデータリソースのニーズを満たすために、より高性能なチップを必要としています。集積回路技術には巨大なイノベーションスペースがあります。近年、チップの3次元集積技術は急速に発展しました。3次元集積方法は、チップの全体的な性能と歩留まりを効果的に向上させることができます。高帯域幅ストレージHBM[1]とCoWoS[2]の高度なパッケージング技術は広く使用され、加速され、集積回路機器業界の高品質な発展を牽引しています。North Microelectronicsは20年以上にわたって集積回路機器業界に深く関わってきました。同社は先進パッケージング分野の顧客に、TSV（シリコン貫通ビア）製造、前工程 – ダマスク工程、後工程 – 露出銅エッチング、RDL（再配線層）工程など、包括的なソリューションを提供できます。エッチング、薄膜、炉心管、洗浄の4つの主要カテゴリーで20以上の装置プロセスソリューションが含まれます。エッチング装置プロセスソリューションでは、Naura PSE V300装置は、TSVプロセスで高速ガスと無線周波数スイッチング制御システムの組み合わせを採用し、高アスペクト比のディープシリコンエッチングで側壁の形態を正確に制御し、側壁の損傷なし、線幅の損傷なしを実現し、エッチングの均一性と選択性が向上しています。キャビティごとにシングルウェーハ設計を採用し、気流フィールドの均一性と真の真円度プロセス性能が向上しています。機械のウェーハエッジ保護デバイスを最適化することで、製品の歩留まりが向上しています。2.5D[3]プロセスでは、NauraはBVR（裏面ビア露光）とBFR（裏面フラット露光）のさまざまなプロセス要件を満たすエッチングプロセスソリューションを提供しています。 Naura HSE D300装置は、小型チップ製造用のプラズマダイシング工程において、高エッチング速度と高アスペクト比を実現できるという利点があり、また、UVフィルム[4]の拡張性を確保し、高品質のチップ切断を実現するためのさまざまなUVフィルム冷却方法を備えています。BMD P300装置は、パッケージング分野におけるデスカムの主力製品として、バンピング、ファンアウトパッケージング、残留フォトレジスト除去、残留金属除去、2.5Dおよび3Dアプリケーションにおける表面活性化などのプロセスに使用され、Nauraはデスカムソリューションを提供しています。薄膜堆積装置ソリューションでは、NauraはPEALD（プラズマ強化原子層堆積）を使用して二酸化ケイ素保護層を堆積し、より優れた側壁形態と底層カバレッジを実現しています。TSVバリア/シード堆積プロセスでは、NauraはPVD（物理蒸着）装置ソリューションを採用し、金属拡散バリア/シード層の膜厚、均一性、密着性に関する要件を満たし、金属拡散を防ぎ、デバイスの電気的性能、構造的完全性、およびプロセス互換性を確保しています。炉管装置ソリューションにおいて、Nauraの装置は、TSVアニール段階における優れた温度制御とプロセス性能により、銅の粒度分布の均一化、抵抗率の低減を実現し、TSV製造の品質と性能を向上させます。洗浄装置プロセスソリューションにおいて、Nauraの装置はTSVプロセスにおいて水溶性化学薬品を併用することで、側壁ポリマーを効果的に除去し、深穴内壁の清浄度を確保します。2.5Dプロセスにおいては、銅の腐食速度を低減し、化学薬品の適用効率を向上させ、より高い経済効果を実現します。Nauraは、先端パッケージング分野向けに様々なコアプロセス装置ソリューションを提供し、常に顧客のニーズを指針として、顧客のイノベーション、産業の発展促進、そして無限の可能性の創造を支援しています。[1] AIはコンピューティング能力とストレージ能力に対する需要を大幅に高めており、膨大なメモリ帯域幅を必要としています。[2] AIチップのトレーニングと推論には、メモリとプロセッサ間の大量のデータ転送が必要です。CoWoSは複数のチップを積層することで高集積化を実現し、チップ間の通信効率を向上させます。 [3] 2.5Dプロセスは、シリコンウェーハの裏面にTSV（シリコン貫通電極）とRDL（再配線層）を形成することで、異なるチップまたはチップ領域間の垂直相互接続を実現する高度なパッケージング技術です。[4] 主に紫外線が敏感なデバイスやプロセスに与える影響を遮断し、半導体製造プロセスにおける高精度・高品質を確保するために使用されます。
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