半導体業界は今、大きな転換期を迎えている。従来のいくつかの機能を一つのチップにまとめた「モノリシック」設計から、それぞれの機能ごとに複数チップを組み合わせた「チップレット」設計への移行が加速し、ファウンドリ（半導体製造の前工程）とOSAT（後工程のパッケージング・テスト）の役割分担が曖昧になりつつあるのだ。
その中で、中国最大のOSAT企業であるJCET（長電科技）は、ファウンドリとの連携を強め、業界の新たなモデルを牽引している。その背景には、AI、5G、自動車向け半導体の需要が急増し、より高性能かつコスト効率の良いパッケージング技術が求められていることがある。そして、JCETはアドバンストパッケージング（先進パッケージング）技術を武器に、ファウンドリと協業し、SoP（System on Package）やHeterogeneous Integration（異種チップ統合）を実現する統合型ソリューションの提供に注力している。
この記事では、JCETの最新戦略と、半導体業界におけるインテグレーション志向の進化について、定量データや最新事例を交えながら解説する。
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