この記事のポイント
- AIワークロードの増大により、データセンターの電力需要が逼迫しています。
- GaN（窒化ガリウム）は、シリコンに代わる次世代パワー半導体材料として期待されています。
- GaNの製造を300mmウェハー規模で行うことが、データセンター向けの高効率・高密度な電力ソリューション実現の鍵となります。
- 300mmウェハーへの移行は、GaN技術のスケールメリットと製造成熟度を活かすための重要なマイルストーンです。
データセンターの電力需要逼迫と半導体業界の課題
近年、AIワークロードの急増とそれに伴う膨大な電力消費により、データセンターはかつてないほどの電力需要の圧力に直面しています。この状況は、半導体業界全体に世代交代とも言える大きな変化を促しています。
GaN（窒化ガリウム）がシリコンに代わる有望な技術である理由
Lam ResearchのSpecialty Technologies担当バイスプレジデント、David Haynes氏は、パワーエレクトロニクス分野において、GaN（窒化ガリウム）がシリコンの有力な代替材料となる理由を説明しています。GaNは、その固有の利点として、高い効率、高周波数での動作、そして高速スイッチング性能を備えています。
300mmウェハー製造への移行がもたらす変革
Haynes氏は、GaNのこれらの優位性と、300mmウェハー製造で培われた半導体ファブのスケールメリットおよび成熟度を組み合わせることが、現代のデータセンターが求める前例のないニーズに合わせた、より高密度で効率的な電力ソリューションを提供するための決定的な要因となると指摘しています。300mmウェハーへの製造規模の拡大は、GaN技術の普及とコスト削減を加速させ、データセンターの電力効率向上に大きく貢献することが期待されています。
詳細については、記事「GaN Goes Big: How 300 mm Wafers are Powering the Next Generation of Data Centers.」をご参照ください。
出典: 元記事を読む
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