2026年、世界の半導体業界は、AIインフラの拡大に対応するため市場構造とバリューチェーンの再編が進む過渡期を迎えます。市場規模は1兆ドルに迫ると予測されており、メモリ半導体は需要と収益性の両面で重要な牽引役として台頭しています。特に業界専門家は、SK Hynixがこの移行を牽引する主役になると予想しています。SK Hynixは、HBM3Eと次世代HBM4の両方を安定的に供給できる唯一のサプライヤーとして、独自の地位を築いているからです。
AIインフラの拡大がメモリシェア拡大を牽引
世界半導体市場統計（WSTS）によると、世界の半導体市場は2026年に前年比25%以上成長し、約9,750億ドルに達すると予測されています。メモリセグメントは30%の成長が見込まれています。市場調査会社や投資銀行は、サーバーおよびデータセンター用メモリの急成長を予測しており、2026年のメモリ市場規模は4,400億ドルを超えると予測する企業もあります。
分析によると、AIの学習および推論用サーバーへの投資が拡大するにつれ、サーバー1台あたりに搭載されるDRAMとHBMの容量は着実に増加しています。同時に、エンタープライズSSD（eSSD）などのストレージの需要も高まり、AIインフラ全体におけるメモリとストレージの割合が構造的に増加しています。
メモリ・スーパーサイクルとHBM市場の役割
「スーパーサイクル」という用語は、2024年以降、メモリセクターの力強い勢いを表すために業界で使用されています。バンク・オブ・アメリカ（BofA）は、2026年を「1990年代の好景気に似たスーパーサイクル」と定義し、世界のDRAM売上高は前年比51%増、NANDは45%増、平均販売価格（ASP）はそれぞれ33%、26%上昇すると予測しています。さらに、バンク・オブ・アメリカはSKハイニックスを世界のメモリ業界の「トップピック」に選出し、このスーパーサイクルの恩恵を最も享受する企業の一つになると予測しています。
グローバル企業は、HBMを中心とするAI専用メモリの需要が2025年から2028年にかけて急速に増加すると見込んでいます。中には、2028年のHBM市場規模が2024年のDRAM市場全体を上回ると予測する企業もあります。
バンク・オブ・アメリカは、2026年のHBM市場規模が前年比58%増の546億ドルに達すると予測しています。特にゴールドマン・サックスは、カスタムオーダーのASICベースAIチップに対するHBM需要が82%急増し、市場の3分の1を占めると予測しています。これは、AIインフラ投資が汎用GPUから専門分野へと多様化していることを示しています。
SK hynixのHBM3EにおけるリーダーシップはHBM4にも拡大
多くの専門家は、HBM3Eが2026年のHBM市場において主力製品であり続けると予想しています。NVIDIAが新しいAIアクセラレータ「Blackwell Ultra」で成功を収めたように、GoogleやAWSを含む世界的な大手テクノロジー企業は、独自のASICベースのAIチップ開発を拡大し、HBM3Eを最適なソリューションとして選択しています。大手調査会社や証券会社のアナリストは、2026年にはHBM3EがHBM出荷台数の約3分の2を占め、HBM4が徐々にシェアを拡大すると予測しています。
Counterpoint Researchによると、SK hynixは2025年第2四半期時点でHBM出荷台数の62%、第3四半期時点で売上高の57%を占め、市場トップの座を維持しています。ゴールドマン・サックスは、「SKハイニックスは少なくとも2026年まではHBM3とHBM3Eにおいて支配的な地位を維持し、HBM市場シェアの50%以上を維持するだろう」と評価しました。UBSは、SKハイニックスがGoogleの最新テンソル・プロセッシング・ユニット（TPU）であるv7pとv7eにHBM3Eを供給する最初のサプライヤーとなることを指摘し、大手テクノロジー企業における同社の地位を強調しました。
SKハイニックスのHBM3Eにおけるリーダーシップは、当然のことながら次世代HBM4へと拡大しています。同社は既に市場の台頭に向けて準備を進めており、昨年9月には世界初のHBM4量産システムを確保しました。また、TSMCとのパッケージング技術提携を強化し、清州M15Xファブを建設するとともに、専用のHBM組織、グローバルAI研究センター、そしてグローバルな生産インフラを構築することで、AIメモリの需要拡大に対応するための準備も完了しています。
その結果、SK hynixはHBM3Eにおける市場リーダーシップを維持しながら、HBM4の開発・供給体制を積極的に構築し、2026年までに2世代の製品を完全にサポートすることで、独自の競争優位性を確保すると予想されます。
UBSは、SK hynixがNVIDIAの次世代Rubinプラットフォーム向けHBM4市場で2026年に約70%のシェアを獲得すると予測しています。これは、SK hynixの現在のリーダーシップが将来の技術世代にも引き継がれることを示唆しています。
今後の課題 – 価格、供給、地政学的リスク
メモリのスーパーサイクルは継続していますが、価格、供給、地政学的リスクに関する慎重な見方が共存しています。一部の市場調査会社や海外メディアは、競争の激化と生産能力の拡大により、HBM価格は2026年以降、調整局面に入る可能性があると指摘しています。
さらに、後発企業によるDRAM生産の増加や世界的な半導体規制は、長期的な市場構造に影響を与える可能性のある変数として認識されています。しかし、高性能HBM分野には依然として大きな技術的ギャップが残っているため、短期的には急激な移行は起こりにくいと、有力な分析が示唆しています。
2026年メモリ市場展望
結局のところ、2026年のメモリ半導体市場は、AIインフラの拡大、HBM3Eを中心とした需要、そしてHBM4への段階的な移行が同時に進行する過渡期と捉えることができます。HBM3EはAIサーバーやデータセンターで主力メモリとして今後も使用されると予想されますが、SK hynixをはじめとする主要企業は、HBM3Eで培ってきた量産経験と顧客とのパートナーシップに基づき、HBM4世代へのスムーズな移行に向けて準備を進めています。
さらに、HBMへの重点的な投資は、汎用メモリ市場の収益性を向上させる好循環を生み出しています。HBMへのリソースの振り分けが進むにつれて、汎用DRAMの需給バランスは改善しています。世界の機関投資家は、2026年にはサーバーDDR5モジュールの需要がHBMと並んでDRAM市場の二本柱になると予測しています。NANDフラッシュも、AIデータセンター向けeSSDを中心に来年は成長が見込まれています。
2026年は、HBM3Eがゴールデンスタンダードとして市場を牽引し、HBM4と汎用メモリが中長期的な成長軌道を描く年と評価されています。業界専門家や投資会社は、「HBM3Eは2026年も依然として市場の中心であり、SK hynixはAIメモリのスーパーサイクルの中心に位置するだろう」と口を揃えています。
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