アナログ半導体の世界的大手、テキサス・インスツルメンツ（TI）は、マレーシアのマラッカにある第2のパッケージング・テスト施設「TIEM2」の稼働を開始したと発表しました。この施設では、年間数十億個のチップのパッケージングとテストが可能になり、グローバルサプライチェーンの強化につながります。現在稼働中のこの新施設への投資額は、将来的に約11億9,800万米ドルに達する見込みで、本格稼働後は最大500人の雇用を現地で創出することになります。
TIによると、TIEM2は最先端の施設で、自動化技術を導入し、年間数十億個のアナログおよび組み込みチップのバンピング、プロービング、組み立て、テストを自動化して実行します。これらのチップは、自動車からスマートフォン、データセンターまで、ほぼあらゆる種類の電子システムにとって不可欠です。
TIによると、90万平方フィート（約9万平方メートル）を超える敷地面積を誇るTIEM2は、TIの既存のマラッカにあるパッケージング・テスト施設と接続されています。統合後の施設は140万平方フィートを超える製造スペースを有し、処理済みの半導体ウェハをバックエンドのパッケージングおよびテスト工程を経て完成チップへと変換します。現在、テキサス・インスツルメンツ（TI）は、ウェハファブ、パッケージングおよびテスト施設、バンピングおよびプローブ施設など、世界中に15の製造拠点を有しています。1972年にマレーシアのセランゴールに最初の工場を開設して以来、TIは半世紀以上にわたりマレーシアに拠点を置き、現在はマラッカとクアラルンプールにもパッケージングおよびテスト施設を構えています。TIは、サプライチェーンを自社で管理することで、自社製造オペレーションを強化し、2030年までにパッケージングおよびテストのニーズの約90%を満たすことを目指しています。
出典：TechNews
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