AMECは、チップメーカーの最先端ロジックおよびDRAMデバイス向けのデュアルステーションICPエッチング製品であるPRIMO TWIN-STAR®システムを発表しました。

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2021/03
AMEC、PRIMO TWIN-STAR®システムを発表 – チップメーカーの最先端ロジックおよびDRAMデバイス向けデュアルステーションICPエッチング製品

上海、中国、2021年3月16日 – 今週開催されたSEMICON Chinaにおいて、Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China（AMEC）は、ICデバイスのFEOL（最終工程）およびBEOL（後工程）における導電膜／絶縁膜エッチング用途向けの誘導結合プラズマ（ICP）エッチング製品ファミリーに新たに加わるPrimo Twin-Star®システム（Twin-Star）を正式に発表しました。

AMECの実績あるシングルステーションICPエッチング技術とデュアルステーションPrimoプラットフォームを活用したこのシステムは、FEOL/BEOL誘電体およびポリエッチング、DTIおよびBSIエッチングなど、ますます困難になるエッチングアプリケーションに対応するコスト効率の高いソリューションを提供します。主な差別化要素には、革新的なチャンバー設計によってポンピングポート効果を最小限に抑えたデュアルステーションチャンバー設計、低容量結合3Dコイル設計、CD制御を強化する温度制御マルチゾーン静電チャック（ESC）などがあります。これらとその他の独自の機能により、このシステムは、比較ツールよりも占有面積が小さく、生産性が高く、所有コスト（CoO）が大幅に低い、パワーデバイスとCISのさまざまなCDと深さのSiエッチング、およびさまざまなロジックとDRAM ICの薄い導電性/誘電体フィルムのエッチングにおいて優れたプロセス性能を提供します。 Twin-Starシステムは、AMECのシングルステーションICPエッチング装置Primo nanova®と同一または類似の設計を採用しているため、様々なエッチングアプリケーションにおいて同様のエッチング結果を示し、優れた性能と高い生産性を備えた費用対効果の高いソリューションを提供します。

AMECのPrimo Twin-Star® ICPエッチングシステム

AMECは、中国の主要顧客からTwin-Starシステムの受注を獲得しました。製品は出荷済みで、最初の装置は既に生産段階に入り、非常に安定した歩留まりを示しています。様々なエッチングアプリケーションでのさらなるデモの依頼も寄せられています。このシステムは、複数世代の誘導結合プラズマ（ICP）誘電体エッチング製品ファミリーを含むAMECのエッチング装置ポートフォリオを強化するものです。

「コスト意識がますます高まる製造環境において、私たちの目標は、技術革新、高い生産性、そして資本効率を兼ね備えた、最も効果的なICPエッチングソリューションをお客様に提供することです」と、エッチング製品およびビジネスグループ担当グループバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるトム・ニー博士は述べています。 Twin-Starシステムは、様々なFEOL/BEOLアプリケーション、パワーデバイスおよびCISデバイスのDTIにおいて優れた性能を発揮しています。これらの機能と費用対効果の高いソリューションを提供することで、お客様は技術的課題を解決し、同時に設備投資の価値を最大化することができます。

Primo Twin-Starは、Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Chinaの商標です。

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China (AMEC)

AMECは、プロセス技術、ツール、専門知識を提供する中国のリーディングプロバイダーであり、世界中の半導体およびLEDメーカーのイノベーション、生産、収益目標の達成を支援しています。同社のエッチングツールは、半導体メーカーが5nmノードという低ノードで多様なアプリケーション向けのデバイスを製造することを可能にし、MOCVDシステムは青色LEDの製造市場をリードしています。両製品ラインを合わせた1,700台以上のAMECプロセスユニットが、アジアとヨーロッパの70を超える主要顧客ファブに設置されています。 AMECは上海に本社を置き、南昌と厦門に事業所を構えています。また、台湾、シンガポール、日本、韓国、米国に地域子会社を有しています。

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