次世代の先進パッケージング実現に向けた重要な一歩
ニュースのきっかけ：ラムリサーチの研究者は、ガラスキャリア上に接合された高反りウェーハを処理するための新しいKiyo®エッチングソリューションについて、査読付き論文「ヘテロジニアスインテグレーションのためのガラスキャリア上に接合された高反りウェーハ向けエッチングソリューション」で詳細に説明しました。
ヘテロジニアスインテグレーションとは、ロジック、メモリ、センサー、フォトニクスなど、異なるチップを1つの先進的なパッケージに統合することで、単一のチップでは実現できない高い性能と効率を実現することです。
実績のあるKiyoエッチングプラットフォームを基盤とするこの画期的な技術は、高度な静電チャック（ESC）技術、次世代ロボティクス、そして高精度なプロセス制御を融合し、複雑なウェーハスタックを確実に処理します。ESCは静電気のような静電力を利用して、機械的なクランプを使用せずにウェーハを平坦かつ冷却します。
重要性：チップメーカーがムーアの法則を超える進化を遂げる中、ロジック、メモリ、特殊ダイを1つのシステムに積層する先進的なパッケージングが、新たな性能向上を実現する鍵となっています。しかし、これらの設計は、ウェーハに極度のストレスを与え、反りやハンドリングの複雑さも伴います。Lamのエッチング技術革新により、これらのプロセスを大規模に製造することが可能となり、先進パッケージングにおけるリーダーシップに不可欠な要素となっています。
仕組み：
ウェーハの反り管理：新しいESCとハンドリングシステムが反りのあるウェーハを平坦化し、歩留まりを向上させます。
ガラスキャリアへの適応：ロボット工学とセンサーが透明基板や重量基板を確実に管理します。
プロセスの透明性確保：シリコンウェーハとガラスキャリアウェーハの両方でエッチング性能が一定に保たれ、顧客のリスクを低減します。
つまり：これらの進歩により、Lamは次世代のヘテロジニアス・インテグレーション実現におけるリーダーシップを強化します。お客様は、Lamのエッチング技術を信頼し、自信を持って先進パッケージングを拡張することができます。
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