キオクシア株式会社とサンディスクコーポレーションは、北上工場（岩手県北上市）の第2製造棟（以下、K2棟）が稼働を開始したことをお知らせします。K2棟はAIの普及などによる中長期的なフラッシュメモリ市場の拡大に備え、CBA（CMOS directly Bonded to Array）技術を導入した第8世代3次元フラッシュメモリ製品（218層）ならびに今後も進化を続けるフラッシュメモリの生産に対応していきます。2026年前半に本格的な出荷を開始し、今後、市場動向に合わせて設備投資を継続することで生産能力を段階的に上げていきます。
K2棟は、地震の揺れを吸収する免震構造を採用するとともに、最新の省エネ生産設備の導入などで環境面も重視した製造棟です。また、生産効率を向上させるために人工知能（AI）などの最新技術の適用範囲を拡大するほか、生産設備の設置効率を高めるスペース効率に優れたデザインを採用しています。なお、2024年2月に認定を受けた認定特定半導体生産施設整備等計画（2023半経第002号－1）に基づく四日市工場と北上工場に対する助成金の一部が、K2棟の設備投資に対して交付されます。
北上工場を運営するキオクシア岩手株式会社の代表取締役社長である柴山耕一郎は次のように述べています。「K2棟の稼働を無事に開始することができ大変喜ばしく思います。K2棟で生産する第8世代とその先の世代のフラッシュメモリ製品は、急速に伸長するAI市場に新たな価値を提供します。キオクシアは引き続き両社のパートナーシップとスケールメリットを生かし、先端のフラッシュメモリ製品を生産し、有機的な成長を達成していきます。そして、国内・地域経済や半導体関連産業の発展に貢献してまいります。」
サンディスクコーポレーションのフラッシュフロントエンド事業部門シニアバイスプレジデント、マイトリー・マハジャーニは次のように述べています。「AIの進化は、産業を変革し、キャリアのあり方を変え、そして私たちの日常生活を想像できないようなかたちで変えていってくれることでしょう。その中心にあるのがフラッシュメモリであり、次世代のイノベーションに必要なスピード、効率性、そして拡張性を実現します。私たちサンディスクは、キオクシアとの長年のパートナーシップとその規模によって、お客さまがAIの可能性を最大限活用できることを誇りに思っています。」
キオクシアとサンディスクは、20年以上にわたり築き上げてきたジョイントベンチャーパートナーシップを活かし、今後も3次元フラッシュメモリの共同開発および市場動向に沿った共同投資を通じてシナジー効果を最大限発揮し、それぞれの競争力を強化してメモリ分野におけるリーダーシップを強化していきます。
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