インフィニオンとローム、特定のシリコンカーバイド（SiC）半導体製品を使用する顧客にとって、相互にセカンドソースとなるための覚書を締結
今後、お客様はインフィニオンとロームの製品を容易に切り替えられるようになり、設計と調達の柔軟性が向上します。
これらの製品は、車載充電器、再生可能エネルギー、AIデータセンターなどのアプリケーションにおける電力密度の向上に貢献します。
ドイツ・ミュンヘン、日本・京都 – 2025年9月25日 – インフィニオン テクノロジーズ AG（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）とローム株式会社（TSE: 6963）は、車載充電器、太陽光発電、蓄電システム、AIデータセンターなどのアプリケーションで使用されるシリコンカーバイド（SiC）パワー半導体向けパッケージに関する協業に関する覚書を締結しました。具体的には、両社はSiCパワーデバイス向け特定パッケージのセカンドソースとして相互に連携することを目指しており、これにより、顧客の設計と調達の柔軟性が向上します。将来的には、お客様はインフィニオンとロームの両方から、互換性のあるハウジングのデバイスを調達できるようになります。この協業により、お客様固有のニーズに合わせてシームレスな互換性と互換性が確保されます。
インフィニオンのグリーン・インダストリアル・パワー部門プレジデントであるピーター・ワワー博士は、「ロームとの協業により、SiCパワースイッチの確立をさらに加速できることを大変嬉しく思います。この協業により、お客様は設計・調達プロセスにおいてより幅広い選択肢と高い柔軟性を得ることができ、よりエネルギー効率の高いアプリケーションを開発し、脱炭素化をさらに推進できるようになります。」と述べています。
ロームの取締役常務執行役員でパワーデバイス事業を担当する伊野和秀博士は、「ロームはお客様に最適なソリューションを提供することに尽力しています。インフィニオンとの協業は、ソリューションポートフォリオの拡充につながり、この目標の実現に向けた大きな一歩となります。両社の協業により、イノベーションの推進、複雑さの軽減、顧客満足度の向上を実現し、最終的にはパワーエレクトロニクス業界の未来を形作ることができるでしょう。」と述べています。本契約の一環として、ロームは、TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAKデュアル、H-DPAKパッケージを含む、インフィニオンの革新的なSiC向けトップサイド冷却プラットフォームを採用します。インフィニオンのトップサイド冷却プラットフォームは、全パッケージで高さ2.3mmに標準化されているなど、いくつかの利点があります。これにより、設計が容易になり、冷却のためのシステムコストが削減されるとともに、基板スペースの有効活用と最大2倍の電力密度の向上が実現します。
同時に、インフィニオンはロームのSiCハーフブリッジ構成のDOT-247パッケージを採用し、互換性のあるパッケージを開発します。これにより、インフィニオンが最近発表したダブルTO-247 IGBTポートフォリオがSiCハーフブリッジソリューションを含むように拡張されます。ロームの先進的なDOT-247は、標準的なディスクリートパッケージと比較して、高い電力密度を提供し、組み立て作業を軽減します。 2つのTO-247パッケージを統合した独自の構造を特徴とするこの製品は、TO-247と比較して熱抵抗を約15%、インダクタンスを50%低減します。これらの利点により、TO-247の2.3倍の電力密度を実現します。
インフィニオンとロームは、今後、シリコンに加え、SiCや窒化ガリウム（GaN）などのワイドバンドギャップパワー技術を活用したパッケージにも協業を拡大していく予定です。これにより、両社の関係はさらに強化され、お客様にさらに幅広いソリューションと調達オプションを提供できるようになります。
SiCベースの半導体は、電力をより効率的にスイッチングすることで高出力アプリケーションの性能を向上させ、過酷な条件下でも高い信頼性と堅牢性を実現すると同時に、設計の小型化も実現しています。インフィニオンとロームのSiC製品を使用することで、お客様は電気自動車の充電、再生可能エネルギーシステム、AIデータセンターなどのアプリケーションにおいて、エネルギー効率の高いソリューションを開発し、電力密度を高めることができます。
ロームについて
ロームは1958年に設立された半導体・電子部品のリーディングカンパニーです。車載・産業機器市場から民生・通信分野まで、グローバルな販売・開発ネットワークを通じて、優れた品質と信頼性を誇るIC、ディスクリート、電子部品を提供しています。アナログ・パワー分野における強みを活かし、トランジスタ、ダイオード、抵抗器などの周辺部品と、最新のSiCパワーデバイス、そしてそれらの性能を最大限に引き出す駆動ICを組み合わせた、システム全体の最適なソリューションを提案します。詳細はwww.rohm.comをご覧ください。
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