医薬品開発パイプラインの加速から自動運転車の性能向上、金融セキュリティの強化に至るまで、AIは様々な業界でパラダイムシフトを推進しています。AIが仕事、教育、家庭生活、旅行など、日常生活を急速に変革する中、この変化するエコシステムを理解することは、AI時代を生き抜く上で不可欠です。SK hynix Newsroomでは、この課題に光を当てるため、新シリーズ「AIエコシステムの探究」を連載しています。
広大で複雑なAIエコシステムは、業界固有のアプリケーション、モデルとプラットフォーム、インフラ、アクセラレータ、コンピューティングインフラなど、幅広い分野にまたがっています。この分野での競争は依然として激しいものの、エコシステム内の企業が技術の相互接続性と相互依存を通じて進化していく中で、連携も重要な鍵となります。
AIエコシステム全体の基盤となるのは、高性能メモリを中核とするAIコンピューティングインフラです。メモリ分野のリーダーとして、SK hynixはAI業界を支える上で極めて重要な役割を果たしています。 「AIエコシステムを探る」シリーズの第2回となるこの記事では、SK hynixの業界をリードするHBM製品が、AIイノベーションの重要な推進力となっている経緯を解説します。
HBM：AIエコシステムを牽引する中核技術
2016年、Google DeepMindのAlphaGoプログラムとプロ棋士のイ・セドル氏による歴史的な囲碁対局は、AIの可能性を証明しました。この画期的な出来事は、数十年にわたる技術進化の集大成と言えるでしょう。機械学習とディープラーニングのアルゴリズムの蓄積と人工ニューラルネットワークの進歩は、AIの発展を加速させるだけでなく、AIの計算能力に対する需要も増大させてきました。
2000年代後半、人工ニューラルネットワークは、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）などの半導体と統合されたことで、その計算性能が向上し始めました。元々はゲームのグラフィック処理に使用されていたGPUは、独自の並列処理能力により、ニューラルネットワークの計算において複数の入力を同時に処理することができ、AIイノベーションの加速に貢献しています。しかし、プロセッサとメモリ間のデータボトルネックはAIにとって依然として大きな課題となっています。そのため、データの読み書き速度、つまりメモリの速度と効率性は、AIパフォーマンス向上のための重要な焦点となっています。
2025年7月、NVIDIAは世界初の日中取引で時価総額が一時的に4兆米ドルに到達し、大きな話題となりました。これは、AI時代におけるGPUの重要性を改めて示す出来事でした。現在、多くのグローバル企業が、生成AIやアクセラレーテッドコンピューティング向けにNVIDIAのGPUを確保しようと熾烈な競争を繰り広げています。
GPUパフォーマンスを左右する重要な技術の一つがHBMです。この半導体メモリ製品は、TSV1を用いて複数のDRAMチップを垂直に積層することで、従来のDRAMよりも大幅に広い帯域幅を提供し、データ処理速度を飛躍的に向上させます。超高速演算と消費電力の削減を実現する高性能製品であるHBMは、膨大なデータを扱うAIシステムのスムーズな動作を可能にします。
1 シリコン貫通ビア（TSV）：シリコンに数千個の微細な穴を開け、垂直電極で各層を繋ぐことで、垂直に積層されたDRAMチップを接続する技術。
SK hynixはHBM技術の世界的リーダーです。同社のHBMは、GPUなどの高性能コンピューティングデバイスを支えるメモリ環境を提供します。このような環境は、学習と推論に膨大な計算能力を必要とするLLM2にとって不可欠です。SK hynixは、世界クラスのHBMを通じてAIの技術基盤を提供し、AIエコシステムの発展において重要な役割を果たしています。
2 大規模言語モデル（LLM）：膨大な量のテキストデータで学習された高度なAIシステム。与えられたコンテキストに基づいて、人間のようなテキストを理解し、生成します。
比類のない技術的リーダーシップ
SK hynixは、AIメモリ分野において比類のない技術的リーダーシップを確立しています。 SK hynixは2013年に世界初のHBMを開発して以来、第2世代HBMであるHBM2、HBM2E、HBM3、HBM3Eと、業界の進歩をリードしてきました。2025年3月には、世界で初めて12層HBM4のサンプルを主要顧客に提供しました。
この技術的リーダーシップは、同社の業績にも反映されています。HBMの成長に牽引され、2024年には売上高66兆ウォン（476億米ドル）、営業利益23兆ウォン（166億米ドル）という記録的な業績を達成しました。2025年第1四半期には、売上高で初めて世界のDRAM市場をリードする地位を獲得しました。製品面では、SK hynixは最新の量産製品であるHBM3Eの供給を急速に拡大するとともに、HBM4の開発・量産を加速させています。これらの取り組みを支えるため、SK hynixは「ワンチームスピリット」を発揮し、従業員、組織、パートナー、そして顧客が一体となって前進することで、テクノロジーリーダーシップをさらに強固なものにしています。
AI業界のエコシステムが成熟するにつれ、世界的なテクノロジー大手がカスタマイズ半導体の需要を牽引しています。Amazon、Google、Metaといった企業は、特定用途向け集積回路（ASIC）設計分野において、新たなHBM顧客として台頭しています。こうした状況を受け、SK hynixはカスタムHBMの研究開発に注力しています。製品性能の向上にとどまらず、メモリとロジックチップの境界を再定義し、顧客の特殊な要件に合わせて最適化されたAIメモリソリューションを提供することを目指しています。このアプローチにより、SK hynixは汎用製品から多様な機能・仕様を備えたソリューションまで、包括的なポートフォリオを提供するフルスタックAIメモリプロバイダーへと進化しています。
AIエコシステムパートナーシップの強化
AIエコシステムは、相互依存と連携を通じて進化しています。モデル、ハードウェア、インフラが有機的に連携するこの構造の中で、SK hynixは世界中のパートナーとの連携を強化しています。
SK hynixとNVIDIAは、AIメモリ業界において重要なパートナーシップを結んでいます。2025年3月、SK hynixはNVIDIAの年次AIカンファレンスであるGPU Technology Conference (GTC) 2025で、12層HBM4のモデルを発表しました。そのわずか2か月後のCOMPUTEX Taipei 2025では、NVIDIA CEOのジェンスン・フアン氏がSK hynixブースを訪問し、パートナーシップの強固さをさらに強調しました。
SK hynixはTSMCとも協力し、CoWoS3パッケージング技術の強化とHBM性能の最大化に取り組んでいます。さらに、SK hynixはSK TelecomおよびPenguin Solutionsと共同で、AIデータセンターソリューションの研究開発と製品化を進めています。このようなエコシステムを中心とした協業を基盤として、同社はAI業界全体をつなぐ中心的プレーヤーとしての地位を確立しています。
3CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）：TSMCが開発した独自のパッケージング技術。従来のパッケージングでは、異なるチップを個別にパッケージングしてから基板上に接続するのに対し、CoWoSでは複数のチップをシリコンインターポーザー上に一括実装します。これにより、チップ間の距離が短縮され、製品全体のサイズが縮小されるとともに、相互接続数が増加し、信号伝送速度が向上します。これは、HBMとGPUを組み合わせる際に使用される主要な技術の一つです。
科学技術と産業の発展への貢献
SKハイニックスは、人材主導の技術革新を通じて、韓国の科学技術力の向上と産業競争力の強化にも取り組んでいます。2025年3月、未来技術研究センターのチャン・テス副所長は、第52回商工の日式典において大統領表彰を受賞しました。チャン氏は、世界で初めて第6世代10nmプロセス技術をDDR5 DRAMに短期間で適用したことが評価されました。「プロセスの微細化により、HBMの容量と機能を拡張すると同時に、より効果的な熱管理を実現できます」とチャン氏は述べています。
2025年4月、デジタルトランスフォーメーション（DT）部門の責任者であるド・スンヨン副社長は、2025年科学技術の日式典において、ブロンズタワー産業功労勲章を授与されました。ド氏は、AIとデジタルトランスフォーメーション技術を活用したスマートファクトリーの構築を通じて、HBMを含むメモリ製造の競争力強化に貢献したことが評価されました。
SKハイニックスは、半導体産業の発展と技術競争力の強化を促進するため、長年にわたり人材育成と研究のための産学連携を支援してきました。同社は、KAIST、POSTECH、高麗大学、西江大学、漢陽大学など、韓国の大学に産学連携部門を設立しています。 2013年以降、SK hynixは毎年、「産学連携優秀発明大賞」を主催し、新技術の創出を奨励しています。これらの取り組みは、SK hynixが韓国の半導体業界における世界的な地位向上の基盤を築いてきました。
メモリ中心のAI時代をリードする
AIモデルの学習・推論能力がより高度なものになるにつれ、膨大なデータをリアルタイムかつ迅速かつ効率的に処理するために、メモリの重要性がますます高まっています。HBM（メモリベースメモリ）がAIの性能を決定づける重要な要素として浮上する中、メモリはAIエコシステムにおける新たなイノベーションの軸となることが期待されています。SK hynixは世界トップクラスの技術力を活かし、AIメモリ分野をリードし、フルスタックAIメモリプロバイダーとしてAI業界エコシステム全体のイノベーションを推進する態勢を整えています。
本シリーズの最終回では、AIエコシステムの未来とSK hynixのビジョンについて考察します。
出典: 元記事を読む
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