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INDUSTRY TRENDS

「人材教育」が今後のカギを握る後工程 マレーシア・ベトナムOSAT の実態
ビジネス 4 min

「人材教育」が今後のカギを握る後工程 マレーシア・ベトナムOSAT の実態

半導体後工程は、台湾有事など地政学リスクの高まりを背景に、台湾・中国から東南アジアへと拠点のシフトが進んでいる。中でもマ

2025.07.24
EUV 露光の「欠陥制御」最前線 ライン稼働率を左右する検査・補正技術の進化とは
技術 4 min

EUV 露光の「欠陥制御」最前線 ライン稼働率を左右する検査・補正技術の進化とは

今、半導体製造の最先端では「見えない欠陥」との戦いが熾烈を極めている――。EUV

2025.07.23
AI 時代を支える「進化系メモリ」 もはや「単体部品」ではなく、システム全体の設計要素へ
技術 4 min

AI 時代を支える「進化系メモリ」 もはや「単体部品」ではなく、システム全体の設計要素へ

近年の高度な人工知能(AI)の進化により、生成 AI や自動運転、映像解析などに

2025.07.22
3D-IC 実装に伸し掛かる大きな課題 熱シミュレーションの盲点と解決策
技術 4 min

3D-IC 実装に伸し掛かる大きな課題 熱シミュレーションの盲点と解決策

近年、生成 AI や高性能サーバーの需要拡大に伴い、3D-IC(3 次元集積回路

2025.07.18
2nm 時代の電源革命: BSPDN が拓く次世代のロジック設計
技術 4 min

2nm 時代の電源革命: BSPDN が拓く次世代のロジック設計

これまで、半導体チップ内の電源配線はすべて「表側(前面)」に配置されてきた。しか

2025.07.17
「分業時代の終焉」──いま求められるのは「橋渡し役」人材
ビジネス 3 min

「分業時代の終焉」──いま求められるのは「橋渡し役」人材

これまでの半導体業界は、パッケージ設計・回路設計・材料開発といったそれぞれの専門

2025.07.11
CoWoS、FOPLPと材料の技術の進化が握るAI時代の鍵──先端パッケージング3つの最前線
ビジネス 技術 4 min

CoWoS、FOPLPと材料の技術の進化が握るAI時代の鍵──先端パッケージング3つの最前線

2025年、生成AIはモデル開発フェーズから社会実装フェーズへと移行した。AIチ

2025.07.10
ソフトを征する者が半導体を制す!?  AIチップ・SDV時代のリスキリング戦略とは
ビジネス 3 min

ソフトを征する者が半導体を制す!?  AIチップ・SDV時代のリスキリング戦略とは

SoC(System on Chip)の高度化、ソフトウェア・ディファインド・ビ

2025.07.10
インド半導体革命の夜明け!タタが初の12インチ半導体ファブ建設へ
ビジネス 4 min

インド半導体革命の夜明け!タタが初の12インチ半導体ファブ建設へ

2024年、インドのグジャラート州ドレラで、インドの大手半導体製造企業Tata

2025.07.07
EVからSDVへ 車載半導体に訪れる大きなパラダイムシフトと日本企業がとるべき戦略
ビジネス 4 min

EVからSDVへ 車載半導体に訪れる大きなパラダイムシフトと日本企業がとるべき戦略

昨今、自動車産業は電動化(EV化)により、大きな進化を遂げてきた。そして、今、自

2025.07.06
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