業界動向
INDUSTRY TRENDS
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Agentic AIの次の壁はメモリ接続―Astera Labsが示す“プール型メモリ”の現実味
AIが自ら調べ、考え、ツールを使いこなす「Agentic AI」。その裏側で膨ら
2026.10.08
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ASMのFlowable Carbon、微細化は“炭素材料”で進むのか―High-NA時代のパターニングを支える新ハードマスク
半導体の微細化といえば、EUV露光装置に注目が集まる。しかし、露光で描いた線を正
2026.10.07
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AlibabaのZhenwu V900、中国AIチップは自前クラウドで勝負する―米国GPU規制下で進む“クラウド垂直統合”
Alibabaは2026年9月22日、年次イベント「Apsara Confere
2026.10.06
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5 min
AIがチップを設計する時代へ―TSMC OIPで見えたA14・CoWoS・UCIeの設計基盤
AI半導体の競争というと、製造プロセスやGPUの性能に目が向きがちだ。しかし20
2026.10.05
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6 min
SK hynixが示す“HBMの次”―AI推論時代のメモリ階層を読む
AI半導体の主役として語られてきたHBM。しかしSK hynixが2026年9月
2026.10.02
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6 min
NVIDIA「DSX Ready」が示すAI工場の新基準―GPUの次の制約は、電源・液冷・蓄電になる
NVIDIAは2026年9月21日、AIファクトリー向けの認定プログラム「NVI
2026.10.01
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7 min
Samsung×ASMLのHigh-NA協業拡大―先端露光は”DRAM”へも向かう
この記事のポイント✓ SamsungとASMLは9月8日、High-NA EUV
2026.09.22
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6 min
Intel Foundry×ASMLのHigh-NA協業―6インチマスクで進める”現実解”の縫い合わせ
この記事のポイント✓ Intel FoundryとASMLは9月8日、High-
2026.09.23
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6 min
AI半導体株はなぜ9月に急落したのか―”減速提言”と金利が期待値を揺らした
この記事のポイント✓ 9月14日（月）、米市場で半導体株が急落。フィラデルフィア
2026.09.19