業界動向
INDUSTRY TRENDS
ビジネス
技術
4 min
SEMICON India 2026で見えた“政策から量産”への転換―Silicon to Systemsで読むインド半導体の現在地
2026年9月17〜19日、インド・ニューデリーで「SEMICON India
2026.10.14
ビジネス
技術
5 min
SK hynixがCVCを前面に出す理由―AIメモリはスタートアップ連携の時代へ
SK hynixは2026年9月18日、シリコンバレーでCVC（コーポレート・ベ
2026.10.13
ビジネス
技術
5 min
SK hynixの米国HBM拠点、AIメモリ供給網は変わるか―先端パッケージングが米国に移る意味
SK hynixは2026年8月27日、米インディアナ州West Lafayet
2026.10.12
ビジネス
技術
5 min
CXMTのG5 DRAM量産―中国メモリは“追随”から自立へ進むのか
中国のDRAMメーカーCXMTが、第5世代のDRAM技術プラットフォーム「G5
2026.10.09
ビジネス
技術
5 min
Agentic AIの次の壁はメモリ接続―Astera Labsが示す“プール型メモリ”の現実味
AIが自ら調べ、考え、ツールを使いこなす「Agentic AI」。その裏側で膨ら
2026.10.08
ビジネス
技術
5 min
AlibabaのZhenwu V900、中国AIチップは自前クラウドで勝負する―米国GPU規制下で進む“クラウド垂直統合”
Alibabaは2026年9月22日、年次イベント「Apsara Confere
2026.10.06
ビジネス
技術
5 min
AIがチップを設計する時代へ―TSMC OIPで見えたA14・CoWoS・UCIeの設計基盤
AI半導体の競争というと、製造プロセスやGPUの性能に目が向きがちだ。しかし20
2026.10.05
ビジネス
技術
6 min
SK hynixが示す“HBMの次”―AI推論時代のメモリ階層を読む
AI半導体の主役として語られてきたHBM。しかしSK hynixが2026年9月
2026.10.02
ビジネス
技術
6 min
NVIDIA「DSX Ready」が示すAI工場の新基準―GPUの次の制約は、電源・液冷・蓄電になる
NVIDIAは2026年9月21日、AIファクトリー向けの認定プログラム「NVI
2026.10.01