AI革命は高度なパッケージングにかかっている
高度なパッケージングは、AIコンピューティングとメモリの文字通りの構成要素です。これらの構造の市場は、今後大幅に成長すると予測されています。私たちは日々、人工知能(AI)の新たなユースケース
高度なパッケージングは、AIコンピューティングとメモリの文字通りの構成要素です。これらの構造の市場は、今後大幅に成長すると予測されています。私たちは日々、人工知能(AI)の新たなユースケース
編集者注:この記事は、エージェント型AI、チャットボット、コパイロットの最新技術と実世界における応用例を探求する「AI On」ブログシリーズの一部です。このシリーズでは、高度なAIエージェントを支える
半導体業界は今、大きな転換期を迎えている。従来のいくつかの機能を一つのチップにまとめた「モノリシック」設計から、それぞれの機能ごとに複数チップを組み合わせた「チップレット」設計への移行が加速し、ファ
今週、GeForce NOWはとてつもないパワーを放っています。Techlandが手掛けるパルクールとサバイバルホラーが融合した、アドレナリン全開の最新章『Dying Light: The Beast
既存のバックエンド製造拠点は、信頼できるサプライヤーであるMalaysian Pacific Industries Berhadに移管されます。両社は、取引完了と同時に発効するパートナーシップの強化
医薬品開発パイプラインの加速から自動運転車の性能向上、金融セキュリティの強化に至るまで、AIは様々な業界でパラダイムシフトを推進しています。AIが仕事、教育、家庭生活、旅行など、日常生活を急速に変革す
3Dアーティストは常にプロトタイピングを行っています。従来のワークフローでは、モデラーは3Dシーンに配置するためのプレースホルダーとなる低忠実度のアセットを作成し、コア要素を微調整して配置する必要
2025年、本格展開予定のASML製「High NA(高開口数)EUV露光装置」。この新技術は高性能チップの単一パターニング(多重露光なし)を実現し、半導体微細化における“コスト×精度”のブレークス
深い調査を行うAIアシスタントから、瞬時にナビゲーションの判断を行う自動運転車まで、AIの導入は業界全体で爆発的に増加しています。こうしたあらゆるインタラクションの背後には推論があります。推論とは
半導体市場における二大分野である「ロジック」と「メモリ」は、機能も市場の在り方も異なる。ロジックは情報の処理や制御を担い、AIや自動運転といったアプリケーションに直結する。一方、メモリは情報の蓄積を