中国の生成AIユーザー6億人超え！インターネット普及率80%超の最新報告
OpenAI、1100億ドル超の巨額資金調達を発表！AI覇権争いの新局面
キオクシア奨励研究2026年度募集開始！AI・半導体分野の独創的研究を支援
全固体電池技術のブレークスルーが加速！2027年には量産化が見込まれているものの、コストとサプライチェーンの問題が依然として課題。
春節のAIブーム後の冷静な考察
「陽台太陽光発電」が中国で注目される理由：小規模でも起こすエネルギー革命
キオクシアHD、執行役員人事発表 – 財務責任者交代と新体制
FinFETデバイスプロファイルの精度向上：サブナノメートル予測を可能にするプロセスモデル
Korea Instrumentに見る「プローブカード」競争の現在地――HBM量産で“テスト部材”が供給力を規定し始めた
生成AI向け半導体の増産においては、前工程の投資だけでなく、ウエハ段階のテスト工程が量産能力（出荷可能量）を左右しやすい。HBM（High Bandwidth Memory）や先端ロジックでは、微細
半導体業界団体SIA、政府渉外部長にジェームズ・レッドストーン氏を起用
