サムスン、Q1利益8倍増!AI需要でメモリ価格が急騰、Q2も30%値上げへ
半導体工場の競争力を語る際、とかくその中心は露光、成膜、洗浄、検査といった処理装置の能力になりやすい。しかし、現実の投資拡大局面をみれば、もはや装置単体の性能だけでは工場全体の実力を説明しきれなくな
AI半導体の競争では、GPU、HBM、先端パッケージ装置といった表に見えやすい領域へ関心が集まりやすい。もっとも、2025年後半から2026年初にかけての各社開示を並べると、先端実装の量産安定性を左
自動車産業における半導体の位置付けが変わりつつある。従来は、必要な機能を満たす部品を外部から調達し、車両側で組み合わせる発想が中心だった。だが現在では、SoC、コックピット、ADAS、クラウド接続、
半導体における脱炭素は、これまでCSRやサステナビリティ開示の文脈で語られることが多かった。だが、現実はその位置付けが変わりつつある。TSMCは2025年から炭素削減実績をサプライヤ選定基準に組み込
半導体材料におけるPFAS(人工有機フッ素化合物)対応は、もはやEHS部門だけの問題ではない。レジストや薬液でPFASが担ってきた役割は、微細パターン形成の反応効率、水残りに起因する欠陥の抑制、工程