サムスンとAMD、次世代AIメモリで協業を拡大 – HBM4、DDR5で連携強化

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サムスン電子とAMDは、次世代AIメモリソリューションにおける戦略的協業を拡大することを発表しました。この協業は、最先端のAIおよび高性能コンピューティング(HPC)市場の需要を満たすためのものです。

AMD Instinct™ MI455X GPU向けHBM4供給

本協業の一環として、サムスンはAMDの次世代GPUであるAMD Instinct™ MI455X GPU向けに、業界をリードするHBM4(High Bandwidth Memory 4)の供給を担います。HBM4は、AIワークロードに必要な膨大なデータ処理能力と高速なメモリ帯域幅を提供するために不可欠な技術です。

次世代DDR5ソリューションで連携

さらに、サムスンとAMDは、AMDの次世代EPYC™プロセッサーおよびAMD Heliosプラットフォーム向けの次世代DDR5ソリューションにおいても連携を強化します。これにより、データセンターやHPC環境におけるコンピューティング性能とエネルギー効率の向上が期待されます。

この戦略的パートナーシップは、両社がAIおよびHPC分野における技術革新を加速させ、顧客に最先端のソリューションを提供していく決意を示すものです。

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