HBM4時代を支えるハイブリッドボンディング装置争奪戦 ──Samsung・SK hynixの量産計画と、I/O密度×熱の壁に挑む装置ベンダーの攻防
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
年収1.5倍を狙え！ 海外ファウンドリFAE転職完全ガイド
国内半導体メーカーでキャリアを積んだ中堅エンジニアの多くは、進むべき道として「管理職か、専門職か」の二択を迫られる時期に遭遇する。しかし現在、これらの道に加え「第三の選択肢」として、海外ファウンドリ
ファウンドリ大手が進める「グリーンファウンドリ」 脱炭素圧力対応は「事業継続の必須条件」に
2024年以降、TSMC、Intel、Samsung Electronicsといった世界トップの半導体ファウンドリが「グリーンファウンドリ（環境負荷を低減するための取り組み）」戦略を強化し始めた。そ
技術革新時代における中古半導体製造装置の新たな価値
朴ソヒアシュリー（Seohee Ashley Park）ビクトリア大学ウェリントン校（NZ）講師 （相当職：助教授）年率15.3%成長が示す中古装置市場の実像「技
これが韓国「半導体特区」政策の真価！ 龍仁国家産業団地と後工程強化が拓く生成 AI 時代の製造戦略とは
2024 年 12 月、韓国政府は京畿道龍仁市を「国家産業団地」に正式指定した。これは、韓国半導体産業の中核を担う構想「半導体メガクラスター」構想の象徴であり、最大 360 兆ウォン（約 40 兆円
将来の収益増への布石！？――サムスン電子の半導体装置大量売却の裏にある復活への動き
サムスン電子は 2025 年 7 月 8 日、2025 年 4〜6 月期の決算速報を発表した。それによると、営業利益は前年同期比 56%減の 4 兆6000 億ウォン（約 4900 億円）となった。
AI開発を左右する“半導体インフラ争奪戦” 真の勝者は誰か？
生成AIの進化と普及が半導体業界全体を牽引し、2025年もデータセンターを中心に需要の高止まりが続いている。こうした状況の中、企業間の競争は単なるチップ設計や性能比較を超えて、「どれだけ安定的に製造
