半導体工場の競争力は「搬送」で決まる――AMHS・OHT・FOUP管理が量産CTを左右する
半導体工場の競争力を語る際、とかくその中心は露光、成膜、洗浄、検査といった処理装置の能力になりやすい。しかし、現実の投資拡大局面をみれば、もはや装置単体の性能だけでは工場全体の実力を説明しきれなくな
“新設ファブ競争の盲点――特殊ガス・薬液の供給網が量産力を決める
半導体の新設ファブを語る際、注目は露光、成膜、エッチングといった前工程装置に集まりやすい。だが、2025年から2026年初にかけての企業発表を追うと、量産立ち上げの成否を左右する論点が、広がっている
AIパッケージの裏側で進むCMP再評価――接合前の表面品質が量産を左右する
AI半導体の競争では、GPU、HBM、先端パッケージ装置といった表に見えやすい領域へ関心が集まりやすい。もっとも、2025年後半から2026年初にかけての各社開示を並べると、先端実装の量産安定性を左
半導体輸出管理の現場で何が起きているのか？――該非判定・顧客審査・営業判断をつなぐ人材の価値
2026年2月12日、米商務省産業安全保障局（BIS）は米国の半導体およびディスプレイ製造装置メーカーApplied Materials（アプライド・マテリアルズ）と同韓国法人に対し、中国向け半導体
半導体求人の最新動向――設備保全・品質保証・装置立上げで高まる「量産を回せる人材」需要
半導体業界の採用動向を見るとき、先端ノードや研究開発テーマだけを追っていると、現場の実像を見誤りやすくなる。人材不足そのものは政策資料や調査レポートでも繰り返し指摘されているが、公開求人を丹念に見て
先端パッケージ時代に価値が上がる5つの人材タイプ――実装・熱・テストを横断できる人材は何が違うか
AI半導体の競争は、微細化だけで優劣が決まる段階を過ぎた。いま製品価値を左右しているのは、複数ダイをどう組み合わせるか、発熱をどこまで抑え込めるか、どの条件でテストし、歩留まりと信頼性を量産でどう成
半導体工場を守るのは誰か――OTセキュリティ人材が生産・品質・機密を支える時代へ
半導体工場のサイバー対策を、なお情報システム部門の守備範囲として片付ける見方は、もはや実態に合わない。いま工場で問われているのは、PCやサーバーを守ることではなく、生産を止めず、品質を崩さず、機密を
自動車向け半導体戦略に大きな変化が！――SDV時代に進むSoC・パワー半導体・OTAの主導権争い
自動車産業における半導体の位置付けが変わりつつある。従来は、必要な機能を満たす部品を外部から調達し、車両側で組み合わせる発想が中心だった。だが現在では、SoC、コックピット、ADAS、クラウド接続、
SUMCOの2025年12月期は増収するも利益が急減―先端300mm投資の減価償却費増と非先端の在庫調整が利益を下押し
SUMCO（サムコ）は2026年2月10日、2025年12月期（2025年1月1日〜12月31日）の連結決算を公表した。売上高は4,096億7,000万円（前年比3.3%増）と増収となった一方、営業
「水がある」だけでは足りない！──半導体拠点が進める水マネジメント
半導体や電子部品の製造で水が重視されるのは、冷却のためだけではない。微粒子やイオン汚染が歩留まりに直結する前工程（ウエハ工程）では、洗浄・すすぎに使う水の純度が品質そのものになる。加えて、超純水（U
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