欧州半導体政策の第2幕開幕！――Chips Act 2.0が需要創出に踏み込む理由
2026年6月3日、欧州委員会は、EUの半導体産業の競争力と自律性を強化するための次世代政策である「Chips Act 2.0」の提案を採択した。委員会はChips Act 2.0について、欧州の半
「装置はあるのに建屋が足りない」──AI増産を阻むユーティリティの壁
AI向け半導体の不足が叫ばれ、各社は増産を急いでいる。ところが、その増産には壁があり、それが増産を阻んでいる。その壁とは、最先端の製造装置の不足ではない。装置を据え付けて動かすための「器」——つまり
Rapidusが目指す“試作成功”の次――2nm量産に向けた2026年の正念場
2026年4月11日、Rapidusは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から2026年度計画・予算の承認を受けたと発表した。対象は、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短T
AIサーバーの次の課題は電力供給問題――48Vラックの先に来る半導体需要
AIデータセンターの競争軸が、GPUの調達力から電力供給力へ広がっている。2026年6月、米国半導体工業会（SIA）は、AIデータサーバーラックの価値の95％を半導体が占めるとのレポートを公表した。
JASM熊本、稼働1年で初の黒字へ！──「成熟」から「3ナノ」へ変わる日本の地図
TSMCの日本工場が、節目を迎えた。同社の熊本工場を運営する子会社JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）は、2024年12月の量産開始から1
2nmの先に何があるか――IBMサブ1nm研究が示す次世代トランジスタ競争
2026年6月25日、IBMは、0.7nm、すなわち7オングストロームノードのトランジスタアーキテクチャーを特徴とする、サブ1nmチップ技術を発表した。IBMは、爪ほどのサイズのチップ上に約1,00
ソニーとTSMCが組む理由――イメージセンサも“先端ロジック化”する
2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサの開発・製造に向けた戦略的提携について、拘束力のない基本合意書を締結したと発表した。両社は、ソニーが過半数を
HBMは汎用品から“顧客別設計”へ――サムスン電子のカスタムHBM戦略が示すAIメモリの新常識
2026年2月12日、Samsung Electronics（サムスン電子）はAIコンピューティング向けメモリ「HBM4」の商用出荷を発表した。同社はあわせて、HBM4Eのサンプル提供を2026年後
ASML×Tataで動き出すインド初の本格ファブ――「製造しない大国」から「前工程を持つ大国」へ
2026年5月16日、インドのTata Electronics（タタ・エレクトロニクス）とオランダの半導体露光装置の世界的リーダーであるASMLは、インド西部グジャラート州ドレラで建設が進む300m
時代は14レチクルCoWoSへ――“基板の限界”に挑むAIパッケージ
2026年4月22日、TSMCは米カリフォルニア州サンタクララで開催された「2026 North America Technology Symposium」で、同社開発の複数の半導体チップを一つの基
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