ソニーとTSMCが組む理由――イメージセンサも“先端ロジック化”する
2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサの開発・製造に向けた戦略的提携について、拘束力のない基本合意書を締結したと発表した。両社は、ソニーが過半数を
HBMは汎用品から“顧客別設計”へ――サムスン電子のカスタムHBM戦略が示すAIメモリの新常識
2026年2月12日、Samsung Electronics（サムスン電子）はAIコンピューティング向けメモリ「HBM4」の商用出荷を発表した。同社はあわせて、HBM4Eのサンプル提供を2026年後
ASML×Tataで動き出すインド初の本格ファブ――「製造しない大国」から「前工程を持つ大国」へ
2026年5月16日、インドのTata Electronics（タタ・エレクトロニクス）とオランダの半導体露光装置の世界的リーダーであるASMLは、インド西部グジャラート州ドレラで建設が進む300m
時代は14レチクルCoWoSへ――“基板の限界”に挑むAIパッケージ
2026年4月22日、TSMCは米カリフォルニア州サンタクララで開催された「2026 North America Technology Symposium」で、同社開発の複数の半導体チップを一つの基
SEMICON.TODAY 特別インタビュー 半導体は、世界のエネルギー問題を解決できるか
──京都発ベンチャーPatentixが挑む「究極の半導体材料」r-GeO₂の可能性【インタビュイー】 Patentix株式会社 代表取締役社長 衣斐 豊祐 氏 Patentix株式会社 概要
TCS・SIer勢はなぜ半導体分野に含まれる？――チップレット時代に広がる「上流受託」の市場
半導体産業は長く、チップを設計し、製造し、販売する産業として捉えられてきた。だが、この1年の各社の動きを並べると、設計、検証、実装、システム統合といった上流工程を外部サービスとして切り出す動きが目立
imec発、EU半導体は「工場誘致」の次へ――参入基盤整備と設計・試作・実装の接続が動き出した
EUの半導体政策は、これまで工場誘致や大型補助金の文脈で語られることが多かった。ただ、この1年の動きを追うと、政策の重心は製造拠点の整備だけにはとどまらない。2025年4月にベルギーの研究開発拠点、
リンデ、エア・リキード、大陽日酸の動きからみる――特殊ガスは「材料」から「安定稼働支援」へ
半導体工場で使う窒素、酸素、アルゴン、水素、ヘリウム、各種材料ガスは、これまで「必要な原材料」や「ユーティリティ」の一部として語られることが多かった。だが、2025年春以降の主要各社の開示を追うと、
ガルボットや日本調剤にみる最新の薬局DX――ロボットとAIが変える薬局業務！
2026年3月、北京市海淀区で薬品小売の現場に、中国の人型ロボットのスタートアップ企業、Galbot（ガルボット、銀河通用）のAIロボット「Galbot」を組み込む試みが行われた。北京市の公開情報に
フェローテック・日本ガイシ・京セラにみる「交換部材経済」――装置投資の外側で広がる継続需要型の半導体部材市場
半導体工場の競争力を語る際、その中心は露光や成膜などの装置に置かれがちである。しかし2025年後半から2026年初にかけての企業動向を追うと、存在感を高めているのは装置本体ではなく、「装置の外側」で
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