自動車向け半導体戦略に大きな変化が！――SDV時代に進むSoC・パワー半導体・OTAの主導権争い
自動車産業における半導体の位置付けが変わりつつある。従来は、必要な機能を満たす部品を外部から調達し、車両側で組み合わせる発想が中心だった。だが現在では、SoC、コックピット、ADAS、クラウド接続、
TSMCのサプライヤ選定で脱炭素が本格化――炭素削減実績とPCFが新たな調達評価軸に！
半導体における脱炭素は、これまでCSRやサステナビリティ開示の文脈で語られることが多かった。だが、現実はその位置付けが変わりつつある。TSMCは2025年から炭素削減実績をサプライヤ選定基準に組み込
PFASフリーは規制対応で終わらない──“グリーン材料”競争は歩留まりで決まる！
半導体材料におけるPFAS（人工有機フッ素化合物）対応は、もはやEHS部門だけの問題ではない。レジストや薬液でPFASが担ってきた役割は、微細パターン形成の反応効率、水残りに起因する欠陥の抑制、工程
デンソー・ロームを起点に読む半導体提携の新局面――資本・材料・実装・工場運営がつながり始めた！
半導体業界でこの1年に相次いだ提携を並べて見ると、協業の意味合いが明らかに変わってきことがわかる。象徴的なのが、デンソーとロームの動きである。両社は2025年5月8日、半導体分野での戦略的パートナー
SEMICON China 2026特集
Semicon.Todayでは、その時々の時世ごとのテーマ、注目される国や地域、そして展示会などについて、これまで取り上げた注目記事の中から厳選して「特集」として、ひとつにまとめて提供していきます。
HBM供給制約は「前工程だけでは解けない」──先端実装・テスト／バーンインを含む多段ボトルネックへ
生成AI向けサーバーで需要が拡大する高帯域幅メモリ（HBM）は、複数のDRAMダイを積層し、GPUやAIアクセラレータと近接接続して帯域を稼ぐ構造をとる。供給面では、DRAM前工程（ウエハ製造）を増
“メモリ優先”が引き起こす汎用DRAM/NANDの調達リスク設計
生成AIインフラの拡大で、メモリ市場に大きな変化が訪れている。IDCは2025年12月の分析で、主要メモリメーカーが従来のDRAM/NAND中心から、HBMや高容量DDR5などAIデータセンター向け
Korea Instrumentに見る「プローブカード」競争の現在地――HBM量産で“テスト部材”が供給力を規定し始めた
生成AI向け半導体の増産においては、前工程の投資だけでなく、ウエハ段階のテスト工程が量産能力（出荷可能量）を左右しやすい。HBM（High Bandwidth Memory）や先端ロジックでは、微細
SCREENが示す「洗浄×先端パッケージ」の二正面──DW-3100とHigh NA EUV時代のプロセス要件
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ（SCREEN）は、前工程のウエハ洗浄で長期の出荷実績を積み上げる一方、先端パッケージ工程では“マスクレス描画”を武器に直接描画露光装置を展開して
2026年1月版 半導体エンジニア向けレポート
今月は「CES 2026」での発表を中心に、AIインフラの実装（帯域・電力・製造能力配分）に関する論点が前面化しました。特に「HBM4」の具体化、シリコンフォトニクスへの注目、そして製造プロセスの先
- 中国DeepSeek、国産チップ搭載の最新AI「V4」発表 2026年4月28日
- 世界の科学フロンティアは中国へ？米国の歴史的優位に迫る 2026年4月28日
- 北海道で「半導体のシリコンバレー」構想が始動 Rapidus社に巨額支援 2026年4月28日