Korea Instrumentに見る「プローブカード」競争の現在地――HBM量産で“テスト部材”が供給力を規定し始めた
生成AI向け半導体の増産においては、前工程の投資だけでなく、ウエハ段階のテスト工程が量産能力（出荷可能量）を左右しやすい。HBM（High Bandwidth Memory）や先端ロジックでは、微細
SCREENが示す「洗浄×先端パッケージ」の二正面──DW-3100とHigh NA EUV時代のプロセス要件
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ（SCREEN）は、前工程のウエハ洗浄で長期の出荷実績を積み上げる一方、先端パッケージ工程では“マスクレス描画”を武器に直接描画露光装置を展開して
2026年1月版 半導体エンジニア向けレポート
今月は「CES 2026」での発表を中心に、AIインフラの実装（帯域・電力・製造能力配分）に関する論点が前面化しました。特に「HBM4」の具体化、シリコンフォトニクスへの注目、そして製造プロセスの先
エヌビディア、オープンモデルを「モデル＋データ＋学習環境」へ拡張――Nemotron 3とGR00Tが示す次の開発動線
2025年12月15日、NVIDIA（エヌビディア）は「NVIDIA Nemotron 3」ファミリー（Nano／Super／Ultra）をオープンモデルとして発表した。注目点は、重み（weight
オキサイド発「溶液法SiC」始動──8インチ対応が動かす次の基板競争
2025年9月25日、日本の単結晶・光部品・レーザ光源・光計測装置などを開発・製造・販売する企業、オキサイドと子会社オキサイドパワークリスタルは、名古屋大学らと共同で「溶液成長法（液相成長法）」によ
AI計算力は“実装”へ──中国聯通・青海DCを起点に〈中国 vs 世界〉を読む
2025年9月17日、中国聯通（チャイナ・ユニコム）は、青海省西寧のデータセンター（青海DC）を公開した。特徴は、演算の中核を中国産AIチップのみで構成している点で、現状3,579PFLOPS（ペタ
交通×決済×IDの再設計——モバイルSuica/PASMOとセキュア半導体
2025年は、日本の非接触ICエコシステムが、端末—リーダ/ライタ—クラウドの全層で再設計される年である。JR東日本は2025年3月6日に訪日客向けアプリ「Welcome Suica Mobile」
“家のパソコンがAI化”の現実——オンデバイスAIで変わるPC/スマホの使われ方
2025年、生成AIは「クラウド中心」から「端末内（オンデバイス）中心」へと明確に重心が移った。PCではNPU（Neural Processing Unit）を前提とする新カテゴリが広がり、40TO
生成AIサーバーが牽引する2025年後半のロジック投資──TSMC・Samsung・インテルの先端ノードロードマップ再点検
生成AIサーバー向けのロジック需要が、2025年後半の投資配分を左右している。AIインフラの中核である“加速サーバー（GPU/アクセラレータ搭載機）”は、2024年にAIサーバー支出の約70%を占め
HBM4時代の幕開け──SK hynixが示すメモリ競争の新局面
2025年9月12日、SK hynixが「世界初のHBM4開発完了と量産準備」を発表した。帯域幅は従来比2倍、電力効率は40％改善──このニュースは単なる製品リリースを超え、AIインフラの制約を打破
