2nmの先に何があるか――IBMサブ1nm研究が示す次世代トランジスタ競争
2026年6月25日、IBMは、0.7nm、すなわち7オングストロームノードのトランジスタアーキテクチャーを特徴とする、サブ1nmチップ技術を発表した。IBMは、爪ほどのサイズのチップ上に約1,00
「メモリ不足」はなぜ終わらないーーマイクロン決算とWSTSが映すDRAM逼迫の正体
2026年の半導体業界を語るうえで、避けて通れないのが「メモリ不足」である。AI向けサーバーの増設が世界で続くなか、DRAMの需給が大きく崩れ、価格は急ピッチで上がっている。その象徴が、米メ
HBMが半導体市場を「量」から「仕様」へ変えた ― WSTS春季予測の深層
WSTS日本協議会が2026年6月に公表した春季半導体市場予測のなかで、最も劇的なものはメモリ市場だった。メモリは2025年の約2,300億ドルから2026年に8,039億ドルへ拡大し、前年比は24
キオクシア、営業利益8,704億円の衝撃――AIサーバーがNANDの景色を変えた日
2026年5月15日、キオクシアホールディングスが発表した2026年3月期決算は、売上収益は2兆3,376億円、営業利益は8,704億円、親会社の所有者に帰属する当期利益は5,544億円となった。前
YMTCが上場準備、中国NANDはキオクシアの脅威になるか――AIストレージ需要が、中国メモリ勢を資本市場へ押し上げる
2026年5月19日、中国の3D NANDメーカーである長江存儲科技（YMTC）が、中国国内上場に向けた事前指導プロセスを開始したことが報じられた。米国の金融・経済情報サービス会社Bloomberg
サムスン電子の「HBM4E」が映すAI Factoryの主導権争い――メモリは“部品”から“AI基盤”へ変わる！
2026年3月16日、Samsung Electronics（サムスン電子）は米サンノゼで開催された半導体イベント「NVIDIA GTC 2026」に合わせ、AI向けGPUやアクセラレータの近くに配
TSMCの「A13」が告げる1nm台競争――微細化は終わらない、AI時代のプロセスロードマップを読む
2026年4月22日、TSMCは米カリフォルニア州サンタクララで開催された「2026 North America Technology Symposium」で、新たな先端プロセス「A13」を発表した
HBMは汎用品から“顧客別設計”へ――サムスン電子のカスタムHBM戦略が示すAIメモリの新常識
2026年2月12日、Samsung Electronics（サムスン電子）はAIコンピューティング向けメモリ「HBM4」の商用出荷を発表した。同社はあわせて、HBM4Eのサンプル提供を2026年後
ASML×Tataで動き出すインド初の本格ファブ――「製造しない大国」から「前工程を持つ大国」へ
2026年5月16日、インドのTata Electronics（タタ・エレクトロニクス）とオランダの半導体露光装置の世界的リーダーであるASMLは、インド西部グジャラート州ドレラで建設が進む300m
時代は14レチクルCoWoSへ――“基板の限界”に挑むAIパッケージ
2026年4月22日、TSMCは米カリフォルニア州サンタクララで開催された「2026 North America Technology Symposium」で、同社開発の複数の半導体チップを一つの基
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