日本政府、国産半導体開発に巨額追加支援 2.3兆円超えも

この記事のポイント

• 日本政府は、次世代半導体の国産化を目指すラピダス社に対し、今会計年度に最大6,315億円を追加支援します。
• これまでの支援額と合わせ、政府からの総支援額は2.3兆円を超えます。
• ラピダスは、北海道千歳市で工場開発を進め、2027年度内の半導体量産開始を目指しています。
• 経済産業省は、ラピダスの主要顧客となる可能性のある富士通やIBMの関連研究開発プロジェクトにも補助金を支給します。

日本政府、ラピダス社への追加支援を決定

日本経済産業省は、半導体メーカーであるラピダス社が推進する次世代最先端半導体の国産化プロジェクトに対し、今会計年度（2024年度）内に最大で6,315億円（約40億ドル）の追加資金支援を正式に発表しました。これにより、日本政府による同プロジェクトへの累計資金援助額は2.3兆円を超える見込みです。

ラピダスの開発状況と将来計画

ラピダス社は現在、北海道千歳市に建設中の工場で研究開発を進めています。4月11日には、試作半導体の歩留まり向上に不可欠な「解析センター」などの施設開所式が行われ、経済産業大臣らも出席しました。経済産業大臣は、ラピダスプロジェクトの成功に向けて政府が全力で支援する姿勢を表明しています。

累計支援額と将来的な見通し

これまでに日本政府はラピダス社へ約1.7兆円の支援を行っており、今回の追加支援と合わせると、総支援額は2兆3,540億円となります。さらに、政府は2027会計年度までに約3,000億円の追加支援を見込んでいます。ラピダス社はこれらの資金を活用し、2027年度内の半導体量産開始を目指しています。同社は、2031会計年度までに研究開発および量産に必要な総資金を約7兆円と見積もっています。

関連企業への支援も実施

同時に、経済産業省は、ラピダスの主要顧客となることが期待される富士通およびIBM日本がそれぞれ推進する研究開発プロジェクトに対しても補助金を支給することを決定しました。富士通へは最大585億円、IBM日本へは最大175億円の補助金がそれぞれ支給される予定です。

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