台湾、パネル級封装で20億ドル市場を狙う！新技術で産業転換を加速

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この記事のポイント

• 台湾経済部がパネル級封装（Panel Level Packaging）産業の生態系構築を推進
• AI・HPC需要拡大により、2030年には20億ドル規模の市場拡大が予測
• 次世代パネル級封装金属化技術など、3つの革新技術を紹介
• 国産材料・設備サプライチェーンの強化と国際市場への進出を支援

台湾、パネル級封装市場の開拓へ

台湾経済部産業技術司は、Touch Taiwanシリーズ展において「電子生産製造設備展」に革新技術館を設置し、14項目の基幹技術を展示しました。特に、パネルメーカーの事業転換を支援し、パネル級先進封装市場への参入を促進するため、工業技術研究院（工研院）が開発した「次世代パネル級封装金属化技術」が注目されています。この技術は、高深寬比（High Aspect Ratio）の金属化とコーティングの制約を克服し、全湿式プロセスを導入することでコストを30%削減します。宸鴻光電（TPK）や聯策科技などの台湾企業と連携し、国産材料・設備サプライチェーンを構築し、パネル級封装産業の生態系を確立することを目指しています。

AI・HPC需要が市場を牽引

経済部産業技術司の周崇斌副司長は、AI、HPC（高性能コンピューティング）、スマート製造の需要拡大が半導体産業のグローバルな事業展開を後押ししていると述べました。Global Information（GII）の市場調査によると、パネル級封装の市場規模は2025年の4億ドルから、2030年には5倍の20億ドルに急増すると予測されています。経済部は、科学技術プロジェクトを通じて半導体設備や基幹モジュールの研究開発を長期的に支援し、国内企業の自律的な研究開発能力を強化することで、高付加価値サプライチェーンへの参入と市場での先行獲得を支援しています。

革新技術3選：封装、測定、コーティング

産業技術司は、今回の革新技術館で「先進封装」と「化合物半導体」に焦点を当て、経済部産業技術司の補助を受けた3つの技術の産業応用成果を共有しました。

1. 次世代パネル級封装金属化技術

工研院が開発したこの技術は、ガラス貫通電極（Through-Glass Via, TGV）とセラミックコーティングのボトルネックを克服しました。「全湿式コーティング」を従来のプロセスに代えて導入することで、微細な穴へのコーティングの不連続性を解消し、設備とプロセスのコストを30%削減し、生産効率を向上させています。宸鴻光電、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技といった主要企業が、この技術をいち早く導入する動きを見せています。

2. 晶圓式プラズマセンサーシステム

工研院は、チップの歩留まり向上に不可欠な測定効率を高める「晶圓式プラズマセンサーシステム」を開発しました。プラズマは「目に見えない加工ツール」とも言われ、その微細なエネルギー変動がエッチングの精度に影響を与えます。この技術は、19個の小型センサーとスマートアルゴリズムを12インチウェハーに統合し、生産ラインを中断することなくリアルタイムでプラズマの均一性を正確に監視します。測定効率は10倍に向上し、設備メーカーである技鼎との連携検証も行われ、グローバルサプライチェーンにおける台湾の設備機器の重要地位を強化しています。

3. 低蒸気圧前駆体気化供給システム

金属センターが開発した「低蒸気圧前駆体気化供給システム」は、半導体における重要なコーティング技術に大きな進歩をもたらします。この技術は、ガスの安定供給を可能にし、コーティング品質の均一性を向上させます。高深寬比（20:1）のコーティング耐エッチング膜技術を確立し、プロセス歩留まりを2〜3%向上させるだけでなく、設備部品の耐久性も高め、1台あたりの年間保守費用を100万台湾ドル削減することに貢献します。現在、大甲永和機械が開発に参入しており、国産設備技術のアップグレードを推進しています。

今後の展望：国際市場への展開

今後も、産業技術司は科学技術プロジェクトとA+企業革新研究開発計画への投資を継続し、研究機関による半導体設備と基幹モジュール技術の深化を支援します。産学連携を緊密にすることで、台湾の半導体設備産業が技術的なボトルネックを打破し、国際市場へ展開していくことを支援し、グローバルな先進製造における最も信頼できる戦略的パートナーとなることを目指します。これにより、グローバルサプライチェーンにおける台湾の重要なリーダーシップ地位をさらに強化していきます。

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