キオクシア株式会社は、米国で開催中の「FMS: the Future of Memory and Storage」において、SSD Technology部門で大容量245.76 TB(テラバイト)[注1]のエンタープライズSSD「KIOXIA LC9シリーズ」が「Best of Show Award」を受賞しました。このSSDは、第8世代BiCS FLASH™ 3次元フラッシュメモリQLCチップを32枚積層した小型パッケージを活用することで大容量化を実現しました。「Best of Show Award」は、メモリおよびストレージ技術の新たな境地を切り開く、最先端の製品、サービス、および顧客先での実装について、表彰する賞です。
業界初[注2]の大容量245.76 TB[注1]NVMe™ SSDのKIOXIA LC9シリーズは、2.5インチおよびEDSFF(Enterprise and Datacenter Standard Form Factor)E3.Lフォームファクターに対応し、生成AIやエンタープライズ環境に適しています。KIOXIA LC9シリーズは限定顧客向けにサンプルを提供中です。
審査委員長ジェイ・クレーマー(Network Storage Advisors Inc. CEO)の講評:
「顧客は、SSDを選定する際に大容量でありながらも高性能かつ低消費電力であることを重視しています。私たちは、キオクシアのBiCS FLASH™ 3次元フラッシュメモリとKIOXIA LC9シリーズSSDを高く評価します。この製品は、CBA(CMOS directly Bonded to Array)技術を採用かつ、1つのパッケージ内に革新的な32枚積層構造を実現したことにより、SSDに必要な容量・消費電力・記憶密度を実現しています。業界最大容量[注2]のPCIe® 5.0エンタープライズSSDの開発は素晴らしい成果であり、キオクシアのリーダーシップを明確に示しています。」
この245.76 TB[注1]という大容量製品は、2 Tb(テラビット)[注3]の第8世代BiCS FLASH™ 3次元フラッシュメモリQLCのチップを1つの154 BGA小型パッケージ内に32枚積層した、業界最大容量[注2]となる8 TB[注3]のフラッシュメモリ製品を搭載することにより実現しました。同フラッシュメモリ製品は、キオクシアの高精度なウエハー加工技術、材料設計、ワイヤボンディング技術などを駆使して開発されたものです。
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