昨今の生成AIブームで、半導体業界は、高密度実装の限界を突き破る挑戦が続いている。中でも注目を集めているのが、ウエハ全体を丸ごと1チップ化したAI分野のコンピューティングシステム開発企業である米国Cerebrasの「Wafer-Scale Engine（WSE）」は1チップ化技術の究極系と言える。
また、チップレット開発企業である米国d-Matrixは、チップレットとインメモリ演算を組み合わせたin-package compute技術による新チップ「Corsair」を発表した。これら両社に共通するのは、後工程――つまり、3D実装・冷却・電源供給を一体最適化できるかが競争力の決め手となることだ。
そして、日本企業にとっては、2つ以上の半導体チップやウエハを直接接合する装置であるハイブリッドボンディング装置や熱伝導材料などの市場が拡大し、それにうまく対応すれば世界をリードでできる好機であるとも言える。
本記事では、Cerebrasの「Wafer-Scale Engine」とd-MatrixのCorsairの最新動向をメインに、日本企業がどう対応すべきかを考察する。
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