新紫光集団、AI時代を見据えた全産業チェーン戦略を発表

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この記事のポイント

• 新紫光集団はAI時代に向け、半導体チップ、ICT通信インフラ、AIの3分野を核とする全産業チェーン戦略を発表しました。
• IC、ICT、AIの3領域を包括し、チップからAI応用まで、広範な製品・サービスを提供します。
• AIインフラ、端側AI、商業宇宙開発など、6つの先端技術イノベーション成果を発表しました。
• 「新興技術イノベーション連合（EIA）」を設立し、2つの産業基金も始動させ、硬核技術の産業化を推進します。
• 大学、金融機関、企業との戦略的提携を締結し、産学官連携によるエコシステム構築を目指します。

新紫光集団、AI時代に対応する「全家桶」戦略を初公開

2024年5月7日、北京にて「知連共生・聚創未来」をテーマとした2026新紫光集団イノベーションサミットが開催されました。このサミットにおいて、新紫光集団はAI時代を見据えた「全家桶」と称する全産業チェーン戦略を初めて体系的に発表しました。また、「新興技術イノベーション連合（EIA）」の正式設立を発表し、2つの産業基金を立ち上げ、複数の戦略的提携契約を締結しました。

「半導体チップ、ICT通信インフラ、AI」を三大柱に

新紫光集団の李濱董事長は、イノベーションによる発展の道を揺るぎなく進む姿勢を表明しました。非中核事業を果断に整理し、全ての経営資源をスマートテクノロジー産業に集中させる方針です。特に「半導体チップ、ICT通信インフラ、AI」の3つの分野を三大柱とし、「大規模研究開発、大規模製造、大規模市場」という3つの施策で、傘下企業のイノベーション発展を支援していくと強調しました。

AI時代を支える包括的な産業チェーン

今回発表された「新紫光集団全家桶」は、IC、ICT、AIの3つの領域を網羅しています。IC領域では、通信、コンピューティング、制御、コネクティング、ストレージ、デバイスの6つのチップカテゴリーをカバーし、半導体製品の包括的なマトリックスを形成します。ICT領域では、デジタルインフラ、スマート製造、政企向けクラウド、ICTサプライチェーン全体をカバーします。AI領域では、AIツール、基盤チップ、エンドデバイス向けAIチップの3層の能力基盤を構築し、さらにスマートコンピューティングセンター、低空域経済、航空宇宙、海洋経済、具現化知能（Embodied AI）といったAI応用シーンへと展開します。

先端技術イノベーション成果と市場での強み

成果発表セッションでは、新紫光集団傘下の新華三、紫光国微、先端技術研究院などが、AIインフラ、エンドデバイス向けAI、商業宇宙開発、スマートコンピューティングネットワークなど、6つの先端技術イノベーション成果を発表しました。同集団は、5G MBBチップ、SIMカードチップ、金融ICカードチップなどの36の細分化された分野で、国内またはグローバルでトップクラスの地位を占めています。

「新興技術イノベーション連合（EIA）」設立と産業基金

サミット期間中、新紫光集団が複数のテクノロジー企業、研究機関、投資機関と共に発起した「新興技術イノベーション連合（EIA）」が正式に設立されました。この連合は、航空宇宙、生命科学、新エネルギー、量子コンピューティング、新素材、具現化知能（Embodied AI）といった6つの先端分野に焦点を当て、中国のハードコア技術のイノベーションエネルギーを産業価値へと系統的に転換することを目指します。EIA連合の発表と同時に、「EIA信新科技M&A再編基金」と「EIA新興科技イノベーションベンチャーキャピタル基金」が同日設立されました。

産学官連携によるエコシステム構築

さらに、新紫光集団は南京大学、北京銀行、芯原微電子、深圳高新投とそれぞれ戦略協力協定を締結しました。これらの提携は、産学官の協調イノベーション、金融テクノロジーサービス、チップ設計エコシステムの共同構築、テクノロジー産業への投資によるイノベーション支援など、多岐にわたる分野をカバーしています。

AI競争における中国の重要プレイヤーへ

業界関係者は、グローバルなAI競争が単一技術のブレークスルーから、全産業チェーンのエコシステム協調へと移行していると指摘しています。新紫光集団は、IC+ICT+AIという包括的なレイアウトを活かし、中国のスマートコンピューティング産業における重要なプレイヤーとしての地位を確立しつつあります。

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