TSMCの2nm、产能逼迫で台湾サプライヤーに商機

この記事のポイント

• TSMCの2nmプロセス、特にA16製造技術の需要が供給を大幅に上回っています。
• A16製造技術に新たに導入された「スーパーパワーレール」技術が、AI・HPC分野の顧客から高い評価を得ています。
• この产能逼迫により、キャリアウェハー大手の升陽半導体（3S）などが最大の恩恵を受ける見込みです。
• 化学機械研磨（CMP）用ダイヤモンドディスク大手の中砂（CSMC）や、ターゲット材サプライヤーの光洋科（GMTC）も、TSMCの2nmプロセス拡大の恩恵を受けると予測されています。
• 台湾本土のサプライヤーは、TSMCの先端プロセス拡張に伴い、需要拡大と生産能力増強に動いています。

TSMC 2nmプロセス、供給不足の深刻化

TSMC（2330）の2nmプロセスファミリー、特にA16製造技術の产能が深刻な供給不足に陥っています。最大の顧客であるNVIDIAでさえ、A16プロセスの需要に十分に応えられていない状況です。TSMCは現在、A16の生産能力増強に全力を挙げており、このプロセスで初めて「スーパーパワーレール」技術を導入しています。これは、AIや高速コンピューティング（HPC）分野の顧客にとって非常に魅力的であり、新たなビジネスチャンスを生み出しています。

スーパーパワーレール技術がもたらす革新

業界アナリストによると、TSMCのA16プロセスは、従来のnm片トランジスタ構造を維持しつつ、初めて「スーパーパワーレール」技術を導入しています。この技術は、電力供給ラインをウェハーの裏面に移動させることで、論理密度と電力効率を大幅に向上させます。これにより、AIやHPC分野の顧客からの需要が急増しており、この技術がA16プロセスの大きなセールスポイントとなっています。

升陽半導体（3S）、A16需要で最大の恩恵

スーパーパワーレール技術の成功に伴い、A16プロセスから派生した新しいキャリアウェハーの需要が急増しています。この需要増により、キャリアウェハー大手の升陽半導体（8028）が業績を押し上げ、最大の受益者となっています。

升陽半導体は、再生ウェハー事業の拡大を継続しています。現在、新竹と台中工場における再生ウェハーの月間生産能力は合計85万枚に達しており、今年中には月間120万枚への増産を計画しています。さらに、同社は最近、中港工場にFab3Bを建設することを発表しており、2027年末には生産開始を見込んでいます。将来的には、市場の需要に応じて段階的に生産能力を拡大し、月間少なくとも60万枚の生産を目指しています。2027年には、中港工場Fab3Aの生産能力増強も継続される可能性があります。

升陽半導体は昨年、連結売上高が45.09億元で、前年比26.9％増となり、5年連続で過去最高を更新しました。今年は、顧客からの需要の強さと生産能力増強の効果により、さらなる記録更新が期待されています。

中砂（CSMC）、ダイヤモンドディスク需要で成長

A16プロセスにおけるスーパーパワーレール技術の導入は、ウェハー裏面の研磨需要を大幅に増加させています。これにより、化学機械研磨（CMP）の工程数がN2Pと比較して約30％増加し、平坦度への要求も高まっています。これらの要因は、ダイヤモンドディスク市場の急速な成長を牽引しており、主要サプライヤーである中砂（1560）も恩恵を受ける見込みです。

ダイヤモンドディスクは、中砂にとって最大の成長ドライバーとなっています。昨年末には月間生産能力が5万枚に達し、今年は6万枚以上に拡大する予定です。顧客の積極的な工場拡張を受けて、同社は早期に顧客をサポートするための生産能力を確保する必要があり、アナリストは、中砂のダイヤモンドディスクの月間生産能力が今年末までに6.5万枚から7万枚に達すると推測しています。

ウェハー再生事業においても、中砂は顧客の需要に対応するために生産能力を増強し続けています。現在、12インチ再生ウェハーの月間生産能力は33万枚に達しており、引き続きフル稼働しています。

光洋科（GMTC）、高付加価値ターゲット材で貢献

光洋科（1785）は、TSMCの2nmプロセスにとって最も重要な国内ターゲット材サプライヤーです。AIアプリケーションによる高性能コンピューティングの需要増加に伴い、2nmターゲット材は単価が高く、利益率も高いという特性を持っています。このため、収益への貢献度が非常に高いと見られています。

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