ニュースハイライト
SK hynix、顧客とのつながりを強化すべく顧客展示ブースを開設
16層HBM4（48GB）を初公開、SOCAMM2やLPDDR6といった従来製品に加え、AI搭載製品も展示
「AIシステムデモゾーン」では、カスタムHBM構造を視覚化し、未来の技術を提案
差別化されたメモリソリューションと顧客との緊密な連携に基づき、新たな価値を創造
ソウル、2026年1月6日
SK hynix Inc.（以下「当社」、www.skhynix.com）は本日、1月6日から9日（現地時間）までラスベガスで開催されるCES 2026において、ベネチアン・エキスポに顧客展示ブースを開設し、次世代AIメモリソリューションを展示することを発表しました。
同社は、「『革新的なAI、持続可能な明日』というテーマの下、AIに最適化された幅広い次世代メモリソリューションを展示するとともに、お客様と緊密に連携し、AI時代の新たな価値創造に取り組んでまいります」と述べています。
SK hynixはこれまでCESにおいてSKグループとの共同展示と顧客展示ブースの両方を運営してきました。今年は顧客展示ブースに注力し、主要顧客とのタッチポイントを拡大し、潜在的な協業の可能性について協議していきます。
同社は、次世代HBM製品である16層48GB HBM4をCESで初めて公開します。これは、業界最速11.7Gbpsを実現した12層36GB HBM4の次世代製品であり、お客様のスケジュールに合わせて開発を進めています。
今年の市場を牽引する12層36GB HBM3Eも展示します。特に、AIサーバー向けにHBM3Eを採用したGPUモジュールを顧客と共同展示し、AIシステムにおけるHBM3Eの役割を実証します。
HBMに加え、AIサーバーに特化した低消費電力メモリモジュール「SOCAMM2」も展示し、急速に高まるAIサーバーの需要に応える多様な製品ポートフォリオの競争力を実証します。
また、SK hynixは、AI向けに最適化された従来型メモリ製品のラインナップを展示し、市場における技術的リーダーシップをアピールします。デバイス内AI向けに最適化されたLPDDR6は、前世代と比較してデータ処理速度と電力効率が大幅に向上しています。
NANDフラッシュでは、AIデータセンターの急速な拡大に伴う需要の高まりを受け、超大容量eSSD向けに最適化された321層2TB QLC製品を紹介します。業界最高レベルの集積度を誇るこの製品は、前世代のQLC製品と比較して電力効率と性能が大幅に向上しており、特に低消費電力が求められるAIデータセンター環境での優位性を高めます。
同社は、「AIシステムデモゾーン」を設け、将来を見据えたAIシステムメモリソリューションが相互接続され、AIエコシステムを形成する様子を体験いただきます。
このゾーンでは、特定のAIチップやシステム向けに最適化されたcHBM1、PIM2ベースのAiMX3、メモリ内で演算を行うCuD4、CXL6メモリに演算機能を統合したCMM-Ax5、そしてData-aware CSD7を紹介します。
1カスタムHBM（cHBM）：顧客の要望を反映し、GPUやASICの一部機能をHBMベースダイに統合した製品です。AI市場が従来型から推論効率化・最適化へと進化するにつれ、HBMも従来型製品からカスタマイズソリューションへと進化しています。このソリューションは、GPUやASICの性能向上とHBMによるデータ転送に必要な電力削減を実現し、システム全体の効率向上につながることが期待されています。
2Processing-In-Memory（PIM）：メモリ内に計算機能を統合する次世代メモリ技術。AIやビッグデータ処理におけるデータ移動のボトルネックを解消します。
3Accelerator-in-Memory based Accelerator（AiMX）：大規模言語モデル（LLM）に特化したGDDR6-AiMチップを搭載したSK hynixのアクセラレータカードプロトタイプ。
4Compute-using-DRAM（CuD）：セル内で単純な計算を実行することでデータ処理の高速化に貢献する次世代製品。
5CXL Memory Module-Accelerator xPU（CMM-Ax）：CXLの大容量メモリ拡張の利点に計算機能を追加したソリューション。次世代サーバープラットフォームの性能とエネルギー効率の向上に貢献します。
6Compute Express Link（CXL）：高性能コンピューティングシステム内のCPU、GPU、メモリなどのコンポーネントを効率的に接続し、大規模かつ超高速な計算をサポートする次世代インターフェース。 PCIeインターフェースをベースとするCXLは、高速データ転送とメモリを効率的に活用するプーリング機能を備えています。
7. 計算ストレージドライブ（CSD）：単体でデータ処理が可能なストレージデバイス。
cHBM（カスタムHBM）については、お客様からの強い関心に応え、革新的な構造を実際にご覧いただけるよう、大型モックアップをご用意しました。AI市場における競争が単なるパフォーマンスから推論効率とコスト最適化へと移行する中、従来のGPUやASICで担っていた演算機能と制御機能の一部をHBMに統合する、新たな設計アプローチを具体化しています。
SK hynixの社長兼AIインフラ責任者であるジャスティン・キム氏は、「AIによるイノベーションがさらに加速するにつれ、お客様の技術要件も急速に進化しています」と述べています。「私たちは、差別化されたメモリソリューションでお客様のニーズに応えていきます。お客様と緊密に協力することで、新たな価値を創造し、AIエコシステムの発展に貢献していきます。」
SK hynix Inc.について
韓国に本社を置くSK hynix Inc.は、世界トップクラスの半導体サプライヤーであり、世界中の幅広い顧客向けにダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DRAM）チップとフラッシュメモリ（NANDフラッシュ）チップを提供しています。同社の株式は韓国証券取引所に上場されており、グローバル預託証券はルクセンブルク証券取引所に上場されています。SK hynixに関する詳細は、www.skhynix.comおよびnews.skhynix.comをご覧ください。
報道関係連絡先
SK hynix Inc.
グローバル広報
テクニカルリーダー
Minseok Jang、Sooyeon Lee
Eメール：global_pr@skhynix.com
出典: 元記事を読む
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