2025年10月7–9日に開催された「SEMICON West 2025（米アリゾナ州フェニックス）」は、前工程・後工程を問わず「装置・センサ・MES（製造実行システム）・アナリティクス（分析）をAPI（窓口や接点）で緩やかに結ぶ」流れをはっきりと示したイベントだった。
会場では、従来のSECS/GEM（装置と上位をつなぐ基本通信）やGEM300（300mm用の一連標準）を土台に、Interface A（SEMI EDA）とEDA共通メタデータ（E164）を活用した高頻度データ配信、レシピ管理・可搬性の強化（E170ほか）、FDC（Fault Detection & Classification）/R2R（Run-to-Run）制御の精度向上、デジタルスレッド/トレーサビリティの拡張——といった、最新のデータ標準とAPIが前面に出されていた。
装置でも、アプライド マテリアルズによる新製品群発表や、NVIDIAによるデジタルツイン/スマートマニュファクチャリングを軸に据えた基調講演など、“データで歩留まりと保全を動かす”現実解が示された。本稿では、最新のデータ標準とAPI、そしてベンダ実装の両輪から、量産ボトルネック（検査・歩留まり・保全）対策の最新動向を整理する。
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