3NMノードにおけるBEOLパターン形成の課題を克服
重要なプロセスパラメータの制御は、エッジ配置誤差（EPE）の管理に不可欠です。シミュレーションの結果、最小ラインCD成功基準を満たした実行はわずか9.75%にとどまりました。相補型金属酸化膜半導
サウジアラビアは、大規模プロジェクトと人工知能に焦点を当てた「未来投資イニシアチブ」サミットを主催した。
リファレンス・ニュース・ネットワークは10月30日、AFP通信が10月28日に報じたところによると、サウジアラビアは28日に大規模な投資会議を開催し、各国の首脳や世界のビジネスエリートらが参加したと報
SK hynix、2025 OCP Global SummitでフルスタックAIメモリポートフォリオを展示
SK hynixは、10月13日から16日までカリフォルニア州サンノゼで開催された2025 OCP Global Summitにおいて、AIとデータセンターインフラを強化するフルスタックAIメモリポー
アップルの時価総額が初めて4兆ドルを突破
Reference News Networkは10月30日、Financial Timesのウェブサイトに掲載された10月28日付の記事によると、Appleの時価総額が28日に初めて4兆ドルを突破した
マイクロン、投資家向けイベントへの参加を発表
アイダホ州ボイシ、2025年10月30日（GLOBE NEWSWIRE） -- Micron Technology, Inc.（Nasdaq: MU）は本日、RBC Capital Marketsが主
ファン・イニフンが韓国を訪問し、イ・ジェヨン、チョン・ウィソンらと夕食を共にした。
エヌビディア創業者兼CEOのジェンスン・フアン氏は、アジア太平洋経済協力会議（APEC）首脳会議に出席するため、10月30日（木）に韓国を訪問し、ソウル市内のフライドチキン店でサムスン電子の李在鎔会長
レジスタンスに加われ：「ARCレイダーズ」がクラウドで登場
レイダーの皆さん、準備はいいですか？ついに待ちに待った！ARC RaidersがGeForce NOWに登場！宇宙からスクリーンへ、戦いが繰り広げられます。発売を記念して、12ヶ月のUltimat
高度なパッケージング技術（セミ 101）
従来の半導体パッケージングから先進パッケージング技術への移行には、異なる種類のチップを1つのパッケージに統合することが必要です。半導体メーカーにとって、性能向上を推進し、競争優位性を築くためには、先進
200mmウェハラインの再稼働ラッシュ──レガシーロジック製造の舞台裏
生成AIが脚光を浴びる一方で、実世界のモーター・電源・通信を支えるのは28〜90nm級の“レガシー”ロジックやアナログ群だ。直近1年を振り返ると、200mm（8インチ）工場をめぐる動きが相次いだ。
【技術部会 – ウェーハプロセス専門委員会】ウェーハプロセス専門委員会主催「半導体製造装置とパフォーマンスケミカルス」
ウェーハプロセス専門委員会主催「半導体製造装置とパフォーマンスケミカルス」■お申し込み締め切りは11/19(水)までとなっております。対象・対面+WEB（Teams）：SEAJウェーハプロセ