テスラ・スペースXとインテルが提携、イーロン・マスク氏の巨大半導体工場計画が加速

この記事のポイント

• インテルがテスラ、スペースX、xAIと提携し、イーロン・マスク氏の「Terafab」計画に参画。
• AIやロボティクス向けの超高性能チップの生産能力を強化し、年間1TBの演算能力を持つチップを目指す。
• スペースXは、個人投資家を重視したIPOを計画しており、その規模は過去最大級となる見込み。
• インテルは、AI競争での遅れを取り戻すべく、先進的なチップパッケージング事業を強化し、GoogleやAmazonとの提携も噂されている。
• 現CEOのパット・ゲルシンガー氏による再建策が進み、インテルの財務状況は改善傾向にある。

インテル、イーロン・マスク氏の巨大半導体工場計画に参画

インテル（Intel）は7日、テスラ（Tesla）、スペースX（SpaceX）、xAI（エックスエーアイ）と共に、イーロン・マスク氏が推進する巨大半導体工場「Terafab」計画に共同で参画することを発表しました。この発表を受け、インテルの株価は当日午前の取引で2%以上上昇しました。

インテルはXプラットフォーム上で、「我々の設計、製造、パッケージングにおける超高性能チップの能力は、Terafabが目標達成を加速する一助となるでしょう。これにより、AIとロボティクスの将来的な進歩に不可欠な、年間1テラバイト（TB）の演算能力を持つチップの生産を目指します」と述べています。

「Terafab」計画の概要と狙い

イーロン・マスク氏は先月、自身のロケット会社スペースXと電気自動車会社テスラが、テキサス州オースティンに2つの先進的な半導体工場を建設すると発表しました。1つの工場は自動車および人型ロボット向け、もう1つは宇宙空間でのAIデータセンター向けです。スペースXは、ソーシャルメディアXおよびAI企業xAIとも統合されています。

インテルは週末、マスク氏を同社に招き、インテルのCEOであるパット・ゲルシンガー氏とマスク氏のツーショット写真も公開されました。

スペースXのIPO計画と個人投資家への配慮

ロイター通信によると、スペースXは6日に銀行チームと会議を開き、IPO（新規株式公開）計画の概要を説明しました。この計画には、大量の株式を個人投資家に割り当てることや、IPO目論見書の開始後に1500人の個人投資家を対象としたイベントを6月に開催する予定も含まれています。

同会議でスペースXのCFO（最高財務責任者）であるミカエル・ヨハンソン氏は、個人投資家がスペースXのIPOにおいて「中心的な役割」を担い、その比率は過去のどのIPOよりも高くなるだろうと述べました。この配慮は、長年にわたりスペースXとイーロン・マスク氏を支持してきた個人投資家への恩返しとして、意図的に設計されたものだと説明しています。

インテルのAI競争力強化と事業再編

AI分野で競合他社に後れを取っているインテルにとって、この提携は、同社の変革計画が着実に成果を示し始めている中で、投資家の信頼をさらに高めるものとなるでしょう。プロセッサ需要の増加に伴い、同社の財務状況も改善しています。

インテルは先進的なチップパッケージング事業を積極的に展開しており、少なくとも2つの大手企業と提携交渉を進めていると報じられています。これらの企業は、自社でカスタマイズされたチップを製造しながらも、一部の製造プロセスを外部委託しているとみられています。米メディアWiredによると、これらの企業はGoogleとAmazonです。Googleの広報担当者はコメントを控えており、Amazonも同様にコメントを拒否しています。インテルは、特定の顧客についてはコメントしないとしています。

現CEOのパット・ゲルシンガー氏は就任から1年余りが経過し、人員削減や資産売却といった抜本的な組織再編を通じて、この大手半導体メーカーの財務体質を立て直すことに尽力しています。さらに、インテルはNVIDIAや米国政府から数十億ドル規模の投資を受けており、米国政府は現在、同社にとって最大の株主となっています。

出典：経済日報

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