6月15日、楼欽建副大臣は、半導体工業協会（SIA）のジョン・ハーン会長兼CEO率いる代表団と会談しました。双方は、半導体分野における米中協力、知的財産権保護、そして中国半導体工業協会（SIA）の世界半導体会議（WSC）への加盟について、踏み込んだ意見交換を行いました。
SIAは2006年にWSCの輪番議長を務めました。6月15日、SIAのジョン・ハーン会長はWSCを代表し、SIAのWSC加盟に関する覚書にSIAと署名しました。
出典: 元記事を読む
この記事に関連するおすすめ求人特集：
※最新の採用状況により、リンク先の求人が更新されている場合があります。
※現在お読みいただいているこの記事は、国内外のニュースソース等から取得した情報を自動翻訳した上で掲載しています。
内容には翻訳による解釈の違いが生じる場合があり、また取得時の状況により本文以外の情報や改行、表などが正しく反映されない場合がございます。
順次改善に努めてまいりますので、参考情報としてご活用いただき、必要に応じて原文の確認をおすすめいたします。