TrendForceの最新レポートによると、2018年上半期のハイエンドスマートフォンの需要は予想を下回りました。さらに、メーカー各社によるハイエンドとミッドレンジのスマートフォンの境界線がますます曖昧になり、スマートフォンメーカーが投入した新機能が消費者のアップグレード需要を期待通りに刺激できなかったことが、間接的にスマートフォンメーカーの高性能プロセッサ需要を抑制し、ウェハファウンドリーにおける先端プロセス技術開発の推進力の鈍化につながりました。その結果、今年上半期の世界ウェハファウンドリー生産額は前年同期比で成長率が低下し、推定290億6000万米ドル（前年比7.7%増）に達すると予測されています。市場シェア上位3社は、TSMC、GlobalFoundries、UMCです。
TrendForceはまた、2018年上半期のウェハファウンドリーのランキングは前年同期とほぼ変わらず、X-FabがEastern High-Techを抜いて10位にランクインしたのみであると指摘しました。世界の先端プロセス技術生産量の約70%を占めるTSMCも、今年上半期の携帯電話需要低迷の影響を受けました。先端プロセスからの売上高の伸びは予想ほど力強くなかったものの、市場シェアは依然として56.1%に達しました。2位のGlobalFoundriesは、主要顧客構成にほぼ変化がなかったため、前年同期比で売上高にほとんど変化はありませんでした。
UMCは今年上半期の売上高で3位でした。TSMCの先端プロセスにおける高い市場シェアからの競争圧力に直面し、UMCの売上高成長は限定的でした。現在、UMCは先端プロセス能力を活用するため、28nmおよび14nmプロセスの新規顧客開拓に注力しています。4位のSamsungは、新規顧客との連携を強化するため、マルチプロジェクト・ウェーハ（MPW）サービスを積極的に展開しました。5位のSMICは、28nmプロセスの歩留まりボトルネックの克服に依然として課題を抱えています。しかしながら、国内顧客からの好調な受注と成熟プロセスのパフォーマンスが、引き続き売上高成長の主な原動力となっています。
タワーセミコンダクターは、収益性の高い製品への注力転換により、上半期の売上高は低迷し、前年同期比で推定4%減少しました。一方、パワーチップはファウンドリ需要の増加に支えられ、上半期の売上高は前年同期比27.1%増と力強い伸びを示しました。
8インチウェーハ生産能力について見ると、2018年上半期も供給不足が続きましたが、8インチ製品のファウンドリ価格の上昇が、8インチウェーハファブの売上高を堅調に押し上げました。VISとHua Hongは、上半期の売上高がそれぞれ15.1%と13.5%増加すると予測されています。X-Fabは、産業機器および自動車分野の恩恵を受け、上半期の売上高は4.6%の微増となりました。
さらに、TrendForceは、ウェーハ製造企業が第3世代半導体への投資において新たな進展を見せていると指摘しています。 VISは8インチGaN-on-Siliconファウンドリーサービスを提供しており、8インチGaN-on-Silicon事業を提供する世界初の企業となっています。X-Fabは、月産3万枚のウェーハ生産能力を持つ6インチシリコンウェーハファブにSiCを統合しており、台湾のHanLei社もSiCおよびGaNウェーハファウンドリー事業を積極的に展開しています。
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