スマホ需要減でAMDに恩恵？ 台積電の最先端ラインをAMDが獲得

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この記事のポイント

• 世界的なスマートフォン市場の需要低迷が、AMDにとって追い風となっています。
• QualcommとMediaTekが、中低価格帯スマホの販売不振を受け、TSMCの4nmおよび5nmプロセスへの投入量を削減しました。
• これにより空いたTSMCの最先端プロセス产能を、AMDが迅速に引き受けています。
• AIブームによるHBM需要増加とDRAM供給逼迫が、スマホ分野のコスト増と需要減を加速させています。
• AMDは、AIサーバーやエンタープライズコンピューティング市場向けのCPU需要増に対応するため、この产能を活用しています。

スマホ需要減がAMDに恩恵をもたらす

Wccftechの報道によると、世界的なスマートフォン市場の需要低迷が、AMDにとって予期せぬ恩恵をもたらしています。Qualcomm（クアルコム）とMediaTek（メディアテック）は、中低価格帯スマートフォンの販売不振により、台湾積体電路製造（TSMC）の4nmおよび5nmプロセスへの投入量を段階的に削減しました。その結果、これまでスマートフォン向けチップに割り当てられていた最先端の生産能力が空き、AMDがこれを迅速に引き受けるという、半導体サプライチェーンにおける特異な「バタフライ効果」が生まれています。

AIブームによるDRAM供給逼迫がスマホ市場に影響

世界を席巻するAIブームは、高帯域幅メモリ（HBM）の需要を急増させています。これにより、大量のDRAM生産能力がAI関連アプリケーションに優先的に振り向けられ、スマートフォン業界は長期的なメモリ供給の逼迫とコスト上昇に直面しています。特に価格に敏感なエントリーおよびミドルレンジのスマートフォン市場への影響は顕著です。

調査会社Counterpointの推定によると、第2四半期において、エントリーレベルのスマートフォンにおけるDRAMは材料コスト（BOM）の約35％を占め、NANDフラッシュメモリは19％を占め、合計で54％に達します。部品コストの上昇と最終製品需要の低迷という二重の圧力の下で、スマートフォンブランドメーカーとチップサプライヤーは生産規模の縮小を余儀なくされています。

TSMCの最先端ラインに空き、AMDが活用

業界関係者によると、QualcommとMediaTekは最近、TSMCの4nmおよび5nm生産ラインへの投入量を大幅に削減しており、その規模は2万から3万枚のウェハーに相当し、これは1500万から2000万個のスマートフォンチップの生産能力に相当します。現在、熱くなっている最先端プロセスの生産能力に空きが生じており、AMDがこの空きを急速に埋めています。

AMD、AIサーバー需要増で恩恵

AIサーバーの需要は引き続き好調であり、エンタープライズコンピューティング市場の拡大も相まって、AMDの5nmプロセスを採用したEPYCサーバーCPUの需要が著しく増加しています。成熟した5nm製品の歩留まりは非常に高く、AMDは追加で獲得した生産能力をより効率的に活用できるようになっています。

AMDのCEOであるリサ・スー氏は先週、市場の変化を間接的に認め、「AMDの第1四半期の成長は『出荷量にけん引された』部分が大きい」と述べています。彼女は、「ハイエンドのTurinシリーズだけでなく、Genoa、つまりZenコアファミリー製品も大量に出荷した」と付け加えています。

半導体サプライチェーン構造がAI中心へシフト

市場分析によると、過去数年間、半導体産業はスマートフォン需要に高度に依存してきましたが、AIの波がサプライチェーン全体の構造を再構築しています。かつてスマートフォン市場向けに提供されていた最先端プロセスは、現在、高性能コンピューティング（HPC）とAIサーバーアプリケーションへと徐々に移行しており、AMDはこの変化の波にうまく乗っています。

TSMCにとって、スマートフォンチップの需要は低下していますが、AIとデータセンターの顧客からの強力な需要が生産能力の空きを埋め、最先端プロセスの稼働率を高い水準に維持しています。AIコンピューティング需要の継続的な成長は、半導体産業の重心を、スマートフォンからAIインフラへと急速にシフトさせています。

出典：工商時報

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