SKグループのチェ・テウォン会長（右）がブロードコムのホック・タンCEO（左）と会談
2月6日（現地時間）、SKグループのチェ・テウォン会長は、カリフォルニア州サンノゼにあるブロードコム本社で、ブロードコムのホック・タンCEOと会談しました。会談では、両首脳が中長期メモリ市場予測、供給戦略、そしてそれぞれの投資ポートフォリオについて議論しました。今回の訪問は、SKハイニックスがグローバルパートナーと連携し、AIメモリ技術におけるリーダーシップをさらに強化するための幅広い取り組みの一環です。
近年の世界的なAI需要の急増に伴い、メモリ需給における構造的な不確実性と変動性が高まる中、両社はデータセンター向けHBMを中心とした既存の協力体制を見直し、AIインフラエコシステム全体に向けた半導体供給の安定化に向けた施策を共有しました。SKハイニックスは、HBMの量産における豊富な経験と品質競争力により、ブロードコムの主要グローバル顧客プロジェクトへのメモリの安定供給を確実に実現できると強調しました。
会合では特に、両社が既に確立しているHBM技術の協業を基盤として、次世代AIチップアーキテクチャとメモリ統合戦略に焦点が当てられました。Broadcomは世界中の大手IT企業向けにカスタマイズされたAIアクセラレータとネットワークソリューションを提供し、SK hynixはHBMを通じてシステムパフォーマンスを最大化することで、両社は次世代HBMチップとAI専用チップの同時最適化を実現する新たな設計・パッケージング手法について、綿密な議論を行いました。
会合中、SK hynixは今後のHBMロードマップと技術開発の方向性を共有し、同社のメモリ技術をBroadcomのAIチップの初期設計段階に統合できるよう、協力範囲を拡大することで合意しました。両社は、グローバル市場において「ワンチーム」アプローチを維持し、次世代AIインフラの重要な柱となることを約束しました。
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