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技術

次世代先端パッケージングを支えるLam Researchの「SABRE 3D」
技術 4 min

次世代先端パッケージングを支えるLam Researchの「SABRE 3D」

この記事を読むのにかかる時間: 3 分AIやHPCの進化で半導体性能向上の鍵はチップ統合に。 Lam Researchの

2026.07.23
中国AI新锐Kimi K3登場!AI競争の勢力図を塗り替えるか
技術 投資 3 min

中国AI新锐Kimi K3登場!AI競争の勢力図を塗り替えるか

この記事を読むのにかかる時間: 3 分中国のAIスタートアップ「月之暗面」が発表

2026.07.21
【WAIC 2026】工業AIが進化!具身知能の「実践」が現場を席巻
技術 2 min

【WAIC 2026】工業AIが進化!具身知能の「実践」が現場を席巻

この記事を読むのにかかる時間: 3 分上海で開催されたWAIC 2026では、工

2026.07.20
AIインフラを「光」へ:シリコンフォトニクスで再構築されるサプライチェーン
ビジネス 技術 4 min

AIインフラを「光」へ:シリコンフォトニクスで再構築されるサプライチェーン

この記事を読むのにかかる時間: 3 分AIインフラの進化は、電気から光へのパラダ

2026.07.20
Rapidusとケイデンス、AI活用でSoC設計を高速化 – 設計期間を最大2倍短縮へ
技術 5 min

Rapidusとケイデンス、AI活用でSoC設計を高速化 – 設計期間を最大2倍短縮へ

この記事を読むのにかかる時間: 3 分Rapidusとケイデンスは、最先端SoC

2026.07.17
韓国政府、2026年までに「世界輸出4位」へ躍進する「3・4・5ビジョン」発表
ビジネス 技術 2 min

韓国政府、2026年までに「世界輸出4位」へ躍進する「3・4・5ビジョン」発表

この記事を読むのにかかる時間: 3 分韓国政府が発表した「3・4・5ビジョン」は

2026.07.16
SiC半导体“基本半导体”が香港IPO!18C制度で新時代を拓く
ビジネス 技術 投資 5 min

SiC半导体“基本半导体”が香港IPO!18C制度で新時代を拓く

この記事を読むのにかかる時間: 3 分AIインフラやEV需要で成長著しい炭化硅(

2026.07.16
「AI×無人店舗」が小売業を革新!中国政府が新戦略を発表
ビジネス 技術 3 min

「AI×無人店舗」が小売業を革新!中国政府が新戦略を発表

この記事を読むのにかかる時間: 3 分中国政府が小売業のイノベーションと発展を加

2026.07.14
具身智能を支える最先端素材、中国における産業化の新たな道筋
ビジネス 技術 5 min

具身智能を支える最先端素材、中国における産業化の新たな道筋

この記事を読むのにかかる時間: 3 分具身智能(身体を持つ知能)が注目される中、

2026.07.13
AI変革の最前線へ!2026中国インターネット大会が開幕
技術 3 min

AI変革の最前線へ!2026中国インターネット大会が開幕

この記事を読むのにかかる時間: 3 分AIの基盤変革に焦点を当てた2026中国イ

2026.07.09
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