MicrochipのAdaptec® SmartRAID 4300シリーズ RAIDストレージアクセラレーターとキオクシアSSDの相互互換性と相互運用性を確認
キオクシア株式会社は、当社の2.5インチ エンタープライズおよびデータセンターPCIe® 5.0 NVMe™ SSD、およびPCIe 4.0 NVMe SSDが、Microchip Technolog
キオクシア株式会社は、当社の2.5インチ エンタープライズおよびデータセンターPCIe® 5.0 NVMe™ SSD、およびPCIe 4.0 NVMe SSDが、Microchip Technolog
◎梁楽(本紙記者)、石吉良(特派員)12月、新疆南部は冬が深まりつつある。新疆生産建設兵団第一師団アラル市のスマート温室では、イチゴの苗が青々と茂り、鮮やかな赤色の柔らかい果実が顔を覗かせている。
Rapidus社、先端半導体製造向けAI設計ツールを発表 ツールは2026年以降にリリース予定更新日:2025年12月17日情報2025年12月17日、東京、セミコン・ジャパン、ブースE5
本紙記者 李愛愛中国自動車動力電池産業イノベーション連盟が最近発表したデータによると、今年1-11ヶ月間の中国の動力電池とその他の電池の累計生産量と販売量はそれぞれ1,468.8GWhと1,412
北京、12月15日(人民日報)―中国情報通信研究院(CAICT)が2026年に開催した深層観察会議で発表された報告書によると、第14次五カ年計画期間(2016~2027年)において、中国の6G開発は重
テキサス・インスツルメンツ(TI)は10月31日、上海で、中国の3大学(清華大学、上海交通大学、中国電子科技大学(UESTC))を「グローバル・コア大学プログラム」に選定したと発表しました。これら3大
バイナリコードで動く今日のデジタル世界において、SK hynix Newsroomは、新シリーズを通して、半導体によって駆動される産業の現在と未来を深く掘り下げます。「半導体の時代」シリーズでは、業界
このほど、南京理工大学マイクロエレクトロニクス学院(集積回路学院)の王有洋教授が、パワー半導体分野の国際トップジャーナルである*IEEE Transactions on Power Electroni
中国情報通信研究院(CAICT)の調査によると、わが国は6Gのイノベーションと開発を積極的に推進しており、2030年頃に商用化が開始され、2035年までに大規模な商用展開が見込まれています。これにより
キオクシア株式会社は、高密度・低消費電力3D DRAMの実用化に向けた基盤技術として高積層可能な酸化物半導体チャネルトランジスタ技術を開発しました。本成果は、米国サンフランシスコで開催されたIEEEの