Meta、中国当局の反対でManus買収を断念か テンセントら投資家も協力姿勢
Google、AIチップ「TPU」第8世代を発表 – NVIDIAに挑む新戦略
衛星チップ市場の勃興：次なる10億ドル規模の成長分野か？
ASML、2026年定時株主総会の決議内容を発表
SpaceX、IPO前に事業リスクを公表：宇宙AIデータセンターの商業的実現性に疑問符
ロボット企業、収益化の転換点に近づく – 人形ロボットが牽引
テスラ・スペースXとインテルが提携、イーロン・マスク氏の巨大半導体工場計画が加速
半導体求人の最新動向――設備保全・品質保証・装置立上げで高まる「量産を回せる人材」需要
半導体業界の採用動向を見るとき、先端ノードや研究開発テーマだけを追っていると、現場の実像を見誤りやすくなる。人材不足そのものは政策資料や調査レポートでも繰り返し指摘されているが、公開求人を丹念に見て
先端パッケージ時代に価値が上がる5つの人材タイプ――実装・熱・テストを横断できる人材は何が違うか
AI半導体の競争は、微細化だけで優劣が決まる段階を過ぎた。いま製品価値を左右しているのは、複数ダイをどう組み合わせるか、発熱をどこまで抑え込めるか、どの条件でテストし、歩留まりと信頼性を量産でどう成
農業向けセンサに訪れる大きな変化――IIJとソニーの合弁は何をもたらすか？
農業向けセンサを、今なお「スマート化を支える部品市場」とだけとらえることは、もはや現状に沿わなくなってきている。農業向けセンサに転機が訪れたのは2025年11月7日に公表された通信事業者であるインタ
- 米半導体産業、CHIPS法によるインジウムリン製造支援を歓迎 2026年6月16日
- 半導体業界の競争優位性：サステナビリティがもたらす革新 2026年6月16日
- AMDとRackspace、AIインフラで提携 2026年6月16日