中国で工業AIの導入が加速:中外連携で規模拡大へ
2026年3月16日、Samsung Electronics(サムスン電子)は米サンノゼで開催された半導体イベント「NVIDIA GTC 2026」に合わせ、AI向けGPUやアクセラレータの近くに配
2026年4月22日、TSMCは米カリフォルニア州サンタクララで開催された「2026 North America Technology Symposium」で、新たな先端プロセス「A13」を発表した
2026年2月12日、Samsung Electronics(サムスン電子)はAIコンピューティング向けメモリ「HBM4」の商用出荷を発表した。同社はあわせて、HBM4Eのサンプル提供を2026年後
2026年4月15日、オランダの半導体露光装置メーカーASMLは2026年第1四半期決算を発表した。売上高は88億ユーロ、粗利益率は53.0%、純利益は28億ユーロだった。さらに同社は、2026年第
2026年5月16日、インドのTata Electronics(タタ・エレクトロニクス)とオランダの半導体露光装置の世界的リーダーであるASMLは、インド西部グジャラート州ドレラで建設が進む300m