この記事のポイント
- サムスン電子は、米国テキサス州に建設する新工場(Taylor Fab 2)の建設を2026年末に開始し、2030年の量産開始を目指します。
- 競合他社に先駆け、1.4nmプロセスへの顧客からの問い合わせが増加しており、増産を検討しています。
- 2026年には2nmプロセスの受注量が前年比で倍増すると予想され、AI・HPC向け半導体の売上比率も30%以上に引き上げる計画です。
- 第2世代2nmプロセスの量産開始や生産効率の向上により、2023年下半期にはファウンドリ事業の収益性が大幅に改善し、黒字化する見込みです。
サムスン、米国新工場の建設スケジュールを公表
サムスン電子は、第2四半期決算発表と同時に、米国におけるファウンドリ(半導体受託製造)事業の拡張計画に関する最新スケジュールを明らかにしました。報道によると、サムスンは2026年末までにテキサス州の新しい工場(Taylor Fab 2)の建設を開始する準備を進めており、2030年には量産を開始する目標を掲げています。同社は、現在リードしている最先端プロセスの生産能力の拡張が市場の需要に追いついていないと認めつつも、既存のTaylor Fab 1は計画通り進捗しており、2026年の生産開始後、段階的に2nmプロセスの生産能力を拡大していく予定です。
次世代プロセスへの需要増と生産能力増強
特筆すべきは、サムスンが1.4nmプロセスにおける顧客からの問い合わせが継続的に増加していることも明らかにしました。これを受けて、同社は生産能力のさらなる増強を検討しており、具体的な計画は顧客の注文状況や交渉の進捗状況に応じて段階的に策定されるとのことです。この表明は、サムスンが最先端プロセス分野での顧客開拓を加速させていること、そして将来の受注実現に対して慎重ながらも楽観的な姿勢を持っていることを示唆しています。
2026年、2nmプロセス受注量は倍増へ
最先端プロセスにおける受注量に関して、サムスン電子は2026年の2nmプロセスの受注量が前年比で倍増すると予測しています。同時に、全てのノード(プロセス世代)における生産設備の稼働率が改善しており、特に8nm以下のプロセスは既にフル稼働状態にあると述べています。先進ノードがファウンドリ事業全体の収益に占める割合は、半分を超える見込みです。第2世代2nmプロセスの量産開始、生産設備の稼働率と歩留まりの継続的な向上、そして値上げ効果の実現が相まって、サムスンは2023年下半期にはファウンドリ事業の収益性が大幅に改善し、早期の黒字化も期待できると見ています。
AI・HPC向け事業へのシフト加速
同時に、サムスンのファウンドリ事業のビジネス構造は、より深いレベルでの変革を遂げています。AI(人工知能)およびHPC(高性能コンピューティング)市場からの継続的な需要増加に牽引され、これらの関連製品の売上高が総売上高に占める割合は、昨年の高位十数パーセントから今年の30%以上に上昇すると予測されています。これは、サムスンのファウンドリ事業が、モバイルアプリケーションプロセッサ(AP)への依存度を加速的に低減させ、製品ポートフォリオをAIアクセラレータやカスタマイズ半導体の方向へと再均衡させていることを示しています。
出典:愛集微
出典: 元記事を読む
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